无硅导热片 电容模组热对策方案新选择

      电容模组的热管理可使用多种方案，点胶式导热垫片，硅胶导热片及非硅导热灌封胶。除以上三种常用的方案外，今天小编要给大家再介绍一款无硅导热片，这是国内电容模组热对策方案的一种新选择，也是欧洲客户常用的一种方案。

      一客户的电容模组规格为长500mmx宽220mm，散热功率为2.3kW，最高温度在50度左右，组装后的电容与柜体间隙为4mm，整个柜体封闭，在灰色模块上贴附导热材料。客户提出硅胶导热垫片做热传导媒介，把热量传导到外壳进行散热，由于客户对硅胶导热垫片不了解，让小编推荐合适的方案及材料。
      小编向客户推荐的是导热率2.0W/mK的硅胶导热垫片XK-P20，热阻低，硬度为Shore 00 55，柔软度适中，具有较好贴服性的同时也适合施工。因为是以硅胶为基材，且又长期处于较高温度，难免会有硅油析出、挥发，客户了解这一状况后有点犹豫，尽管硅油无腐蚀性，对电气性能也表现得较为稳定，但是客户还是从稳妥的角度考虑放弃了硅胶型导热垫片。

      目前大部分导热垫片是以硅胶为基材的，留给客户的选择不是太多。在这种情况下，GLPOLY确实也有符合客户要求的方案，无硅导热片XK-PN20 。该产品不渗油，高绝缘，高压缩，导热系数与XK-P20相同，但是热阻更低，只有0.37℃in2/W。此无硅导热片的导热效果也比硅胶导热片XK-P20更佳，且无挥发，无污染，适用于硅敏感设备应用。由于成本、价格较高，环保意识的不足，在国内使用的相对较少，目前大多数都是欧美客户在使用。

      此电容模组客户在了解无硅导热片的特点后，表示这就是他们所需要的材料，从安全和稳定性方面考虑，所高出的价格是具有价值的、可接受的，最重要的是产品的功能能符合应用要求。小编给客户报了价并提供样品给客户免费测试，承诺客户正式订单可以15天内交货，这是其他制造商无法做到的。
      二周后，客户在QQ上告之，无硅导热片XK-PN20测试结果没有问题，导热效果表现的不错，也确实没有发现有硅油析出，GLPOLY的相关资料已移交给采购，预计订单这几天采购就会下过来。无硅导热片XK-PN20又一次凭借优异的性能成功应用于电容模组上，为客户解决了电容模组散热问题。感谢客户的信任！