客户对导热硅胶垫的粘性要求存在哪些误解?

      很多工程师在设计导热硅胶垫时会要求产品具备粘性，因为在装配时如果导热硅胶垫有粘性就不易产生位移而有利于装配。但是很多时候对粘性的要求有些误解而导致某些问题。今天笔者就简单聊下关于导热硅胶垫的粘性问题。

      有一客户在咨询导热硅胶垫时特意提到粘性要求，说是要较强粘性，剥离强度要达到4N/cm以上。一般来说，导热硅胶垫的粘性是跟导热率有关系的。导热硅胶垫是由硅油和导热粉体制成，导热率越低，说明导热粉体少，而硅油就多，制成的导热硅胶垫的硬度就比较低，自粘性也比较强；反之导热率越高，说明导热粉体越多，而硅油就越少，成品导热硅胶垫的硬度就越高，自粘性越弱。回到上面客户的咨询问题，客户要求导热硅胶垫剥离强度不低于4N/cm，导热率要达到3.0W/mK，要靠导热硅胶垫的自粘性根本达不到，只能通过背胶的方式增强粘性。只是这样做又会产生问题，导热硅胶垫背胶后会增加较大的热阻，最终产品要达到3.0W的导热率，我们至少要把产品导热率做到3.5W以上，这样背胶后才能达到导热率3.0W。无论是材料成本还是工艺成本都有了较大幅度的增加。

      我们向客户了解为什么需要这么强的粘性，需要做结构固定吗？客户说会用螺丝固定。既然有螺丝固定那就没必要要求导热硅胶垫有强粘性了，但是客户认为没有粘性装配不稳定，会产生位移，影响装配。原来这就是客户要求导热硅胶垫强粘性的原因。其实客户有这种担心不足为怪，因为不了解材料的特性。导热硅胶垫片的自粘性是跟导热率成反比的，导热率1W/mK时，其自粘性的剥离强度可以达到4N/cm，而导热率增加到3W/mK时，剥离强度大概降至约1N/cm。但是不管是其剥离强度是4N/cm还是1N/cm，其自粘性都足以保持装配时应对各种翻转动作而不掉落。

      如果给导热硅胶垫背胶，况且在维护上也不便，背胶后要再取下的话极有可能会损坏导热硅胶垫，而以产品的自粘性则不会有出现破损情况，只要用力均匀、缓慢的撕下，导热硅胶垫完全可以重新使用。通过以上分析我们可以看出，只要不是作为结构性粘接，不管是为固定位置还是方便设备翻转动作，导热硅胶片的自粘性完全能够满足需求，无需再背胶或增加其他工艺，使导热性能得到最大程度的发挥。