非硅导热垫片GLPOLY XK-PN20与Kerafol U200导热性能对比

      非硅导热垫片国内应该没有第二家在供应，GLPOLY率先推出的非硅导热垫片系列已进入应用市场，由于设计观念的问题，要完全替代传统的硅胶型导热硅胶垫还需要一段时间的适应。那国际一线品牌有哪些在供应非硅导热垫片？又有何优势？GLPOLY有能力跟这些行业巨头竞争吗？我们选取一例对比下。
      以GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20和德国超级品牌Kerafol的U200为例做对比。GLPOLY以聚烯烃聚合物为基材无硅氧烷挥发，适合硅敏感设备应用。导热率为2.0W/mK，热阻仅有0.37℃in2/W，导热效果不输于目前广泛应用的传统硅胶导热垫片。Kerafol U200的导热率也是2.0W/mK，其热阻官方为提供，根据行业内其他一线品牌同类产品类比，不会低于0.45℃in2/W，以此可以得出，在导热性能上GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20是优于Kerafol U200的。
      在物理性能上，非硅导热垫片的硬度是个关键，大家固有的观念是非硅导热垫片要比传统的硅胶导热垫片要硬。其实不然，今天要给扭转大家的这个观念了，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20的硬度可以做到Shore00 40，目前很多国内生产商生产的硅胶导热垫片在硬度上也就是这一层次，在设计压力、压缩时完全没有后顾之忧，轻松压缩30%以上。那Kerafol U200呢？其硬度在Shore00 60以上，这个硬度在一般的电子产品应用上还是可以的，但是对某些特殊应用如汽车电子肯定不会是首选，因为同等压缩量需要使用更大压力，相应的应力也就越大，可能压坏PCB板。
      但是Kerafol U200有个优点就是介质击穿强度比较优秀，达到14kV/mm ，可能很多生产商都无法超过。GLPOLY非硅导热垫片 XK-PN20，不出油导热硅胶片的击穿强度为不低于10kV/mm，稍低于Kerafol U200。但是对于电子产品来说，我们无需把每个参数做到极限，满足应用又节省成本才是最佳结合，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20完全可满足绝缘要求。
      无论在导热性还是绝缘性，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20都优于Kerafol U200，不用再去进口，走繁琐流程并等待超过2个月的交期，GLPOLY承诺15个工作日交付，缩短你的采购周期，降低采购成本。