高压缩导热硅胶垫片是不是压缩越大越好

      导热硅胶垫片作为缝隙填充材料在装配时肯定会受力压缩，那么一般压缩多少呢？还是压缩越大越好？
      导热硅胶垫片在压缩时要考虑到好几个方面的因素：
      1.压力。压力越大压缩就越大，很多设备选用螺丝固定就是因为具备较大压力使导热垫的压缩更接近设计预期。尽管压缩后导热垫跟PCB板和散热器的接触会跟好，但是需要考虑的是PCB板的承受能力，压力过大可能破坏PCB板。
      2.硬度。导热垫的硬度决定压缩率的大小。常规应用的硬度在Shore00 60左右，压缩20%-30%为好，技能保证充分接触，又不至于需要过大的压力。有特殊要求要压缩50%左右的，硬度一般在Shore00 40左右。有很多工程师只要求压缩，而对硬度没有明确的概念，应为硬度过低在施工装配时会出现很多问题，比如垫片在取下时会变形导致尺寸超出应用界面等等。
      3.对功能的影响。导热垫倍压缩后功能方面会有些小的变化，可能在压缩后导热率有所增加，但是过量压缩后也可能会出现导热率下降的状况，我们一般把变动控制在10%以内，如果对这10%的变动非常敏感，需要提前做出说明，在生产时我们提前留出余量应对变化，也就意味着走上限，增加成本。
总的来说，压缩并不是越大越好，根据应用要求来设计导热垫的规格，尽量不要设计极限应用方案，适当的压缩，压力，对导热垫的影响及成本的平衡才是合适的方案。