贝格斯Gap Pad 2200SF与GLPOLY XK-PN20非硅导热垫哪个更适合你?为什么要使用非硅导热垫片?

      前面讲了贝格斯Gap Pad 2200SF和GLPOLY XK-PN20F非硅导热垫片关键特性的比较，产品本质上区别不大，但是GLPOLY XK-PN20F的导热效果应该是要更好一点，其他特性如电学性，两者都有很好的绝缘性，击穿强度超过10kV/mm，物理特性由于增加了玻纤布都具有良好的抗拉强度和抗穿刺性等，都趋于一致。如果你想要采用国产的非硅导热垫片替代贝格斯Gap Pad 2200SF或者不同导热效果的其他型号的产品，甚至其他如Fujipoly，3M等品牌的非硅导热垫片，都可以找GLPOLY了解，寻找对应的产品。
      前面讲了一堆贝格斯Gap Pad 2200SF和GLPOLY XK-PN20F的差异，对两者的导热性也有了初步的了解。为什么要选择使用非硅导热垫片，有哪些不可替代的优势，什么样的设备需要使用非硅导热垫片？
      传统的硅胶型导热垫是以硅油作为基材，不管是哪种硅油，什么质量等级的硅油，都无法避免硅油挥发的问题，主要是低分子硅氧烷。低分子硅氧烷挥发后会附在零部件上，有可能影响零件的功能，如硅油有很好的绝缘性，附在某些零件上导致绝缘，又如在LED等，汽车大灯或是摄像头等设备中，硅氧烷挥发后附在镜片上出现雾化的现象，既影响观感，又影响效果。这种情况下就必须考虑无挥发或低挥发材料的应用。而非硅型导热材料就可以避免以上情况发生，XK-PN20F以聚烯烃为基材，不含硅油、无硅氧烷挥发，特别适合含光学窗口，镜片及精密仪器等设备。
      GLPOLY XK-PN20F非硅导热垫片、非硅导热硅胶片以玻纤补强，这种玻纤厚度只有0.05mm，热阻低，对导热效果的影响比较小。无补强材的非硅导热垫片在操作时可能会出现肉眼不可见的穿刺孔，撕裂等，导致绝缘性失效，增加玻纤可防止穿刺、撕裂，提高安全性。同时对于操作的方便性有很大的提升，不易破损，提高施工效率。
应用于特定的或高价值的设备的导热垫需要仔细考虑，有没有副作用，有何不良影响，是否有可替代材料能避免某些不良影响。如果你不太了解非硅导热垫，或者不知道你的设备是否有必要使用非硅导热垫片，可以联系GLPOLY了解详情。