Parker THERM-A-GAP 579有何特点?GLPOLYXK-P30导热垫能否替代？

      Parker Chomerics派克固美丽的THERM-A-GAP 500系列产品应用比较广泛，能得到客户的认可是因为哪些特点呢？我们以其中的一款THERM-A-GAP 579来了解下，并与GLPOLY XK-P30导热硅胶垫片做下对比。
      从物理特性上来看，这款材料硬度比较低，Shore00 30，压缩非常好，在35kPa压强下能压缩22%，从这一点来看一款好的导热垫应该具备良好的压缩性。因为具备一定的压缩才能更好的使热源、导热垫和散热器三者接触紧密。而压力又不能太大，压力过大可能影响PCB板的安全。GLPOLY导热硅胶垫片XK-P30的硬度为Shore00 40，两者的差距很小，XK-P30的压缩率可根据需求最大达到70%的压缩。
      从导热性来看，Paker THERM-A-GAP 579导热率为3.0W/mK，中等导热性质，热阻0.7℃in2/W，从专业的热管理角度看，这个数值有点偏高，对导热效果有一定的影响。材料在受热后有微小的膨胀，有利于填充空隙排出空气，减少热阻，有利于热传导。 GLPOLY导热硅胶垫片XK-P30的导热率也是3.0W/mK，而热阻相比就低很多了，只有0.28℃in2/W，相比之下导热效果就高不少。GLPOLY XK-P30导热硅胶垫片双面具有自粘性，有利于降低接触热阻。
      其他如电学特性，由于材质类似，电学特性也比较接近，就不一一列举了。总体来看，在导热功能上，GLPOLY XK-P30导热硅胶垫片与Paker THERM-A-GAP 579是非常接近的，完全可以替代Paker THERM-A-GAP 579使用。
      根据不同的应用需求，GLPOLY XK-P30导热硅胶垫片可以在单面增加补强材，如玻纤布，便于手动施工，同时增强抗穿刺，抗撕裂性等。