低热阻,极小间隙用的导热界面材料,导热凝胶VS导热相变材料

      导热凝胶（Thermal gap gel）XK-G系列是GLPOLY销售最好的材料之一。它是一种液态，不固化，不垂流的导热界面材料。界面润湿能力很强，不用考虑组装压力，也能极大地填充界面之间的空隙，现阶段最广泛应用在人工智能，交通，消费类电子等领域。不同于导热硅胶片。
      GLPOLY导热材料中也有导热相变材料XK-C系列，它与导热凝胶的相同之处，都是高信赖性的导热材料，低热阻，用在小于0.2mm的极小间隙的界面填充上，但还是有以下差异，让客户在选材上面多偏向于导热凝胶。
      1.材料形态的变化

      导热凝胶XK-G系列是单组份的液状材料，在工作状态下始终保持界面润湿，并且不会固化，90°/180°也不会垂流，保持稳定的导热性能。导热相变材料XK-C系列，在配方上已设计了材料状态变化温度点，当界面温度高于这个点，固态的材料会越来越软，开始发生形变，界面空气开始被排除，热阻降低，热量传递达到降温，而工作温度低于材料设计的温度点，材料状态回到原来的固态，但仍然保持界面完全润湿。不过，虽然材料状态变化不会有质量损耗，但在材料储存的条件上就需要避免高温了。

      2.使用温度是一个重要参考指标
      导热凝胶与导热相变材料的原材料体系不一样，所以在使用温度上就有很大的区别。譬如说导热相变材料XK-C20, 它的主要原材料是氧化铝和陶瓷粉体，没有绝缘性，而且使用温度在-20~130℃，因此，在应用领域上，它适用的产品一般是相对静态的环境，像电脑CPU，LED灯。导热凝胶是硅胶体系材料，既绝缘，又可耐低温-50℃，高温200℃，另外运用GLPOLY核心的材料技术，在一些汽车的信赖性测试上也保持稳定的外观状态。现阶段，国内前沿的无人驾驶项目已经在测试评估中。
      3.导热系数是一个分水岭

      现阶段市面上的导热相变材料，普遍的导热系数在3.0W/m•K以内。如若追求更高的系数，成本及国内的原材料水平成为了它的束缚。相对而言，导热凝胶XK-G全系列使用国产原材料，今年，最高导热系数已达到7.9W/m•K，结合高强耐电压，UL94 V-0可燃等级的特性，国内暂没有其他同行可替代。

      综上，虽然导热相变材料很好，但是导热凝胶更能满足客户的采购成本需求以及应用。优点这么多，怎能不选呢？

      GLPOLY，导热凝胶的专业品牌。