对标3M 5500H亚克力导热垫GLPOLY XK-PN30非硅导热垫片完胜

      GLPOLY这几年发展快速，在非硅导热垫片领域有很大建树，对比国外一线品牌丝毫不逊色。
      GLPOLY在非硅导热垫片的研发一直走在行业的前列，但是很多人只知道国外品牌的非硅导热垫片，而不知道国内的GLPOLY同样可提供对等或更高品质的非硅导热垫片，今天以3M 5500H为例，与GLPOLY 同层次的非硅导热垫片XK-PN30作简单对比，看看GLPOLY XK-PN30非硅导热垫片与3M 5500非硅导热垫片差异。不同于传统导热硅胶垫片。

      大致判断一款导热材料的导热性能无非就是从导热率，热阻这两个方面分析。3M 5500H的导热率使用了两种测试方法，一种是3M内部测试方法，导热率测试结果是3.0W/mK，另一种是行业通用ASTM D5470，导热率只有2.0W/mK，而热阻根据推算为0.83℃in2/W，这个热阻 是比较高了，对导热效果的影响是比较大的。

      GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30的导热率是3.0W/mK，依据的测试标准是ASTM D5470，很明显，在导热率的可信度上，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30要比3M 5500H要高。其次XK-PN30的热阻只有0.2℃in2/W，只有3M 5500H的四分之一，导热效果高下立判。
      硬度也是影响导热效果的一个重要因素，硬度高的在有效接触上相对差一点，界面空隙中残留的空气会增大热阻，降低导热效果。硬度低的导热垫压缩性更好，可以紧贴热源和散热器，受到界面轮廓的影响较小。在这方面，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30也是超出了3M 5500H一筹，XK-PN30硬度只有Shore00 50，而3M 5500H硬度达到了Shore00 65，别看数值上差距不大，但体现在应用上就大不一样，如强行把压缩率压到与XK-PN30一致就有可能对PCB造成破坏。
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      GLPOLY非硅导热垫片完全可以替代3M 5500H亚克力导热垫。还有一些其他物理性能的对详细测试报告，需要的话可以联系GLPOLY的工程师。