5G移动通信导热解决方案,唯金菱通达XK-P80导热垫片

      5G移动通信伴随着高功率，高热量。亟待更高更好的导热材料解决，纵观国内外导热材料同行。唯有金菱通达导热硅胶垫片XK-P80能够解决。
      同行很多材料凡是宣称能够满足5G移动通信的导热材料方案，要么数据造假，要么粗制滥造，要么假冒伪劣，要么以次充好。很多的客户深受其害。

      什么是5G？5G就是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍，一部完整的超高画质高清晰的电影可在1秒钟之内下载完成。伴随着高传输速度的同时，产品必定会产生更高的热量。这个对于产品本身的散热提出了极大的挑战和超高的要求。

      为了应对即将到来的5G市场，金菱通达作为目前国内知名的导热材料研发，生产，销售的创新型企业，一直致力于为客户提供更加全方位的导热散热整体解决方案。产品种类丰富，针对于各种产品的发热问题都有其相对应的产品解决方案。尤其是5G通信市场，金菱通达前瞻性的技术研发，创新性的推出超高导热系数的导热垫片XK-P80。就是为了给未来5G客户更好的解决产品导热散热的解决方案。此外，产品还广泛应用于新能源，电子，安防，医疗军工等高精尖行业。
      5G通信本身的传输速度就非常的快，瞬时间发出的热量必定会比目前4G通信的高很多。如果产生的高温不能够第一时间传递出去的话，一定会影响传输的速度和通信的质量。这歌对于导热材料的研发厂商提出了更加苛刻的要求，对于材料的导热性能，硬度以及热阻等方面也提出了更高的要求。5G通信是未来的趋势也是未来非常大的市场，对于导热材料的需求也一定会更高，更加的迫切。
      对于5G通信，金菱通达创新性的开发了XK-P80超高导热系数的导热垫片。领先于同行并超越部分欧美一线品牌的竞争对手，产品经过厂内以及第三方机构权威的测试。超高8.0w/m*K的导热系数，低至0.13的热阻，极大效率的提高了热量的传递速递。避免造成大范围的热量堆积，影响产品的使用性能以及客户的产品体验度。
      金菱通达5G通信导热垫片具有以下护城河：
      1）导热系数实测8.0w/m*K，同行做不到
      2）热阻低至0.13，比同行低至少30%
      3）首条全自动化导热硅胶片生产线，同行也许做不到
      目前金菱通达导热材料已经批量供应中科院物理所，国防装备部，华为，大疆等一线客户。质量就是过硬。
      金菱通达5G通信导热垫片，无法抗拒的品质。