机车主板MOS上的导热散热,唯有金菱通达导热绝缘材料XK-F60

      现代电子行业的快速发展，电子产品功率器件的集成度越来越高。芯片，mos，CPU等器件的发热问题越来越严重，已经严重影响产品的使用寿命和可靠度。

      上周湖南一家专业为轨道交通工具（如地铁，城际列车等）提供一些相配套的产品解决方案公司。他们的机车产品主板上遇到了非常棘手的发热问题，迫切需要寻找到一款合适的解决方案。之前从来没有遇到过如此高大上的应用客户。

      经过仔细深入的了解，目前客户的产品主要应用在轨道交通的一些产品上面。其中PCB板上面有一个热量非常高的功率器件MOS管，当听到客户提起MOS管之后。我们有太多的成功应用案例，顿时胸有成竹。但还是耐心仔细倾听客户的一些详细需求，现在他们非常希望把MOS管上面的温度从60摄氏度降低至30摄氏度以内。而耐电压在500V以上，希望我们能够介绍一款合适的导热材料。接到客户的要求之后并经过金菱通达技术团队的综合评估分析，一致向客户推荐导热绝缘材料XK-F60。并且向客户反馈了我们的建议，主要有以下三个优势：
      （1）XK-F60拥有业界高达6.0w／m*k的导热系数，最大限度的满足客户对于材料导热散热的需求。
      （2）XK-F60 0.2mm超薄的厚度，超低的热阻再次保证了其强大的导热散热能力。同时0.2mm超薄的厚度可以确保至少3.5kv的耐电压要求。

      （3）可以依据客户要求的尺寸进行裁切送样以及出货

      最终客户让我们安排这款样品进行测试验证，我们第一时间将相应的样品提供给客户测试验证。虽然中间有一段时间客户没有反馈给我们测试情况。但是我们对于公司产品过硬的品质，优良的产品性能。我们对于导热绝缘材料XK-F60充满信心，果然经过客户近半个月的对比测试验证，最终我们的效果最好并远远超出了客户的预期。现在已经批量交货客户，品质稳定。
      寻找高导热导热绝缘材料就找金菱通达XK-F60，坚信我们的产品和服务会远超您的预期。机车主板MOS上的导热散热，唯有金菱通达导热绝缘材料XK-F60能够解决。