芯片导热使用导热垫片XK-P20有多优秀?
很多工程师在选择芯片该使用什么样的导热硅胶垫片的时候会很纠结,因为可能自己也不了解导热材料的一些性能,所以很难找到匹配的合适的。在这里金菱通达给您介绍一款非常好用的导热垫片,XK-P20满足各种性能的芯片热传导。
为什么说这款材料能满足大部分芯片的散热呢?主要是因为这款产品有1.2~5.0W导热系数,可供选择,这个范围基本覆盖了目前市场上所有的芯片,它有一些什么样的特殊性能呢?
当然还有一个比较重要的就是这个垫片,它的一个挥发非常低是D4~D20小于0.01%,这个在行业里面算是非常优秀的,嗯,数值非常小。但有一些同行他的导热垫出油就非常大,挥发也非常大,坏处就是挥发的一些低分子会影响一些器件的内部,严重的时候会导致断路,所以客户在选择的时候还是要对比清楚,如果不清楚怎么选择也可以找金菱通达的罗工推荐。
为什么说这款材料能满足大部分芯片的散热呢?主要是因为这款产品有1.2~5.0W导热系数,可供选择,这个范围基本覆盖了目前市场上所有的芯片,它有一些什么样的特殊性能呢?
首先它的热阻非常低,就比如2.0w导热系数热阻才0.7,在14.5PSI0.5毫米厚度下,这个比同行低20%。大家都知道热阻越低,导热实际的效果就越好,所以说工程师也会非常的关住这个参数,当然这也是一个关键重要性指标。也是一个不可忽略的指标参数。
在击穿电压方面,这款材料更是没的说了,击穿强度大于等于10千伏每毫米,这是非常高的,已经可以涵盖目前市场上几乎所有的芯片。当然同行有一些也可以做到这么高,国际一线品牌基本上也可以,但有一些国内的同行就这个参数会比较低一些,大概是在七到八千伏每毫米的一个水平。为什么会低呢?是因为他们可能使用的原材料质量会稍微的劣质一些,原材料的直径比较大。这个方面工程师在选择的时候要特别的注意,一定要看清楚它的参数,并且清楚的知道自己的一个设备的需求。
当然还有一个比较重要的就是这个垫片,它的一个挥发非常低是D4~D20小于0.01%,这个在行业里面算是非常优秀的,嗯,数值非常小。但有一些同行他的导热垫出油就非常大,挥发也非常大,坏处就是挥发的一些低分子会影响一些器件的内部,严重的时候会导致断路,所以客户在选择的时候还是要对比清楚,如果不清楚怎么选择也可以找金菱通达的罗工推荐。
此文关键词: