金菱通达导热硅胶片历经1年测试成功，深圳某通信客户已连续2年下单

      金菱通达导热硅胶片XK-P60 , 导热系数6.0W/m*K , 超软硬度可压缩，超低热阻，低硅油含量，充分填充接触发热面和散热面之间的间隙，降低热阻。导热硅胶片XK-P60彻底解决了深圳某通信客户芯片的发热痛点，已经批量供货超过2年。

      目前国内同行导热硅胶片的导热系数大都实测在3W/m*K左右的水平，然而却有很多兄弟公司号称自己公司的导热硅胶片导热系数能够做到6W/m*K甚至更高的水平。实际测试之后你会发现其导热硅胶片导热系数存在严重的虚标，测试过程中出现大量的硅油渗出，这会对客户的产品造成严重污染和重大的安全隐患。而金菱通达导热硅胶片实测6.0W/m*K，不做小动作，长期老化测试衰减不超过5%，无硅油析出，受到客户的高度认可。
      2019年3月份，深圳一家通信客户研发总监肖总找到金菱通达寻找一款在通信芯片上面使用的导热硅胶片，芯片的尺寸为20*20mm大小。散热器与芯片之间的间隙为0.8mm，需要借助导热硅胶片进行充分接触，降低热阻，提高导热效率。之前客户肖总找了国内外多家同行6.0W/m*K的导热垫硅胶片进行同步测试，测试的结果令他们大跌眼镜。国内几家同行的导热硅胶片导热系数实测几乎都只有3.0W/m*K左右，导热系数最高的一家也不到4W/m*K。国外厂商的导热硅胶片虽然导热系数能达到6.0W/m*K，但却出现大量的硅油，老化后主要的性能衰减达到20%以上，完全满足不了客户的要求。这一结果让客户肖总感到很无耐，后来通过朋友介绍找到了金菱通达。肖总将情况和我们进行详细沟通后，我第一时间提供导热硅胶片XK-P60，尺寸20*20*1.0T的样品给客户进行测试验证。用金菱通达1.0mm厚度的XK-P60导热硅胶片，填充0.8mm的间隙，压缩率20%，可以充分填充芯片和散热器之间的间隙，提升导热效率。

      客户经过近1年时间的测试，金菱通达导热硅胶片XK-P60，各项性能指标完全满足客户的要求。测试的结果让肖总也感到震惊，还特别强调说当初应该早点找到金菱通达就好了。到现在，金菱通达导热硅胶片XK-P60已经连续稳定给此深圳通信客户交货2年多时间了。

      金菱通达导热硅胶片XK-P60拥有以下同行无法比拟的优势：
      1、纳米级原材料研磨机，国内没有第二家。
      2、全自动化生产设备，行业独家拥有。
      3、高温加速老化测试，同行做不到。
      目前金菱通达导热硅胶片已经批量供应国防装备部，华为，大疆，蔚来汽车等一线客户，品质有保障。您完全不用担心！
      金菱通达导热硅胶片XK-P60批量交货深圳通信客户2年多时间，解决了客户芯片散热痛点，欢迎小试一单。