获美国某半导体客户测试确认，金菱通达导热凝胶实现批量交货

      金菱通达非硅导热凝胶XK-GN30，导热系数3.0W/mk, 无硅油和硅氧烷挥发，具有超高压缩率，无应力使用，可自动填补缝隙。已通过美国客户严苛测试，批量交付于美国头部半导体公司。

      2021年7月上旬，美国某头部半导体公司采购代表 Jessica通过金菱通达公司官网联系上我们，邮件沟通后，Jessica附详尽的产品规格，寻找导热凝胶产品。要求导热凝胶导热系数大于2.5W/mk ，耐击穿电压 6KV AC，服役温度-20℃-130℃，不能有硅油析出硅氧烷挥发 。经过邮件反复沟通了解客户需求，得知客户寻找非硅型导热凝胶实际应用在高端工控精密仪表传感器上，所以不能有硅油析出及硅氧烷挥发。根据Jessica对导热凝胶的要求，我向他推荐了金菱通达非硅导热凝胶XK-GN30并免费快递出样品 。非硅导热凝胶XK-GN30是一款不含硅油成份的高阶导热凝胶产品，已长期稳定交货多年。客户收到样品后就对非硅型导热凝胶XK-GN30进行多项严苛测试，从7月底一直持续测试到9月份。大概在9月中旬，终于盼来了Jessica发来的关于金菱通达非硅型导热凝胶XK-GN30测试结果的邮件，邮件内容显示，非硅型导热凝胶XK-GN30实测无硅油析出，导热系数3.1W，耐电压10.2KV, 服役温度范围-30~150℃。Jessica告知我，所有测试数据均符合他们的要求，而且测试过程中，非硅型导热凝胶XK-GN3性能表现的非常稳定。

      Jessica说他之所以先要求我寄样测试验证导热凝胶XK-GN30的性能，是因为他之前也收到不少国内导热凝胶厂家提供的样品，从厂家提供的导热凝胶规格书来看，性能参数都很优异，但在最后的测试环节出问题了，这些规格书性能参数都做的很漂亮的导热凝胶样品经测试，要么导热系数虚标，甚至在测试过程中都有因热管理失效而导致器件工作异常；要么声称无硅导热凝胶，但仍有挥发和粉化现象；要么流速达不到施工要求。一通折腾下来，不但没找到理想的无硅导热凝胶，而且还浪费了不少时间，导致整个项目进展不顺利。兜兜转转，客户最终选定了金菱通达非硅导热凝胶XK-GN30。去年11 月份，与Jessica及客户商务代表正式沟通好年需求量和报价分析，确定了金菱通达非硅导热凝胶XK-GN30进入客户供应商列表，新项目启动小批量试产。1月中旬已开始批量交付客户，到目前为止，已顺利完成四次交付。

      金菱通达非硅型导热凝胶XK-GN30， 具有高导热、高绝缘、高流速、高变形量，兼具可靠性和价格优势外，还有以下优势欢迎见证：
1.金菱通达非硅型导热凝胶本身不含溶剂，不含硅胶，无挥发，适合对硅敏感应用客户需求。
2.非硅型导热凝胶全自动化生产流水线，严苛的原材料管控和独创的极配法，无人为误差，同行没有第二家。
3.非硅型导热凝胶不干涸 不粉化，不开裂。
4.金菱通达非硅型导热凝胶出胶快，可自动点胶机点胶，出胶速度比同行快2倍。
5.高温加速老化测试，服役寿命超10年。
6.配套全自动点胶设备，帮助客户设计点胶路径，并安排技术人员去到客户工厂进行现场技术指导，国内同行做不到。
7.金菱通达非硅导热凝胶拥有齐全的厂内及第三方验证检测报告，使用无忧。
      很多高端工控设备，工业相机、大型摄影机，精密仪表仪器，汽车大灯， 传感器都选择使用金菱通达非硅型导热凝胶XK-GN30，避免硅油影响，确保设备运行的稳定性和延长设备服役寿命。周知，行业内常规导热凝胶出油大,挥发大, 挥发的一些低分子矽氧烷会污染器件内部，影响正常运转，严重的可致短路，所以客户在选择导热凝胶时一定要慎重，尤其是应用于对硅敏感的产品，一定要选择非硅型导热凝胶。
      非硅型导热凝胶，要么选择进口产品，要么选择金菱通达。
      金菱通达，高端工控设备领域的高阶导热材料生产厂家。蔚来汽车、华为、大疆等都选择了金菱通达，您还用担忧品质问题吗？找非硅型导热凝胶，来金菱通达就对了。