金菱通达导热硅胶片对标国际一线品牌贝格斯，央企隧道灯项目订单来了

      金菱通达导热硅胶片 XK-P30S20，导热系数3.0W ，高绝缘、高压缩性、低硬度，专为低应力用途设计，玻纤补强材，穿刺、剪切及撕拉不变形不断裂，可取代贝格斯导热硅胶片 Gap Pad 2500S20，近期又解决了某知名央企隧道灯项目散热难题。

      今年3月底，某知名央企采购David 通过官网找到金菱通达。David告知要寻求一款用在隧道灯项目上的导热硅胶片，询问我们是否熟悉贝格斯导热硅胶片GP 2500S20这款产品。David说他们隧道灯项目上之前用的是贝格斯Gap Pad 2500S20导热硅胶片，但由于贝格斯导热硅胶片订货周期长 ，最近又涨价，所以想在国内寻找替代品。要求导热硅胶片厚度在0.25-0.35mm 之间，双面自粘性， 导热系数在2.5W/mK以上。根据David的需求，我向他推荐了金菱通达导热硅胶片XK-P30S20。这是一款含玻纤导热硅胶片，采用双层结构，补强材采用专用超薄织物，抗重性强，可操作性强，无论冲孔、条带式、畸形设计都不会打破和变型，其高压缩变形量，可用于不平整界面增加有效接触，有玻纤补强，抗撕裂好，适合手动施工，与贝格斯导热硅胶片 Gap Pad 2500S20类似。金菱通达导热硅胶片XK-P30S20可按客户要求做成单面或双面自粘硅胶，自粘永不退却，不腐蚀金属表面，完全无毒，绿色产品符合国际要求。David同时强调，导热硅胶片XK-P30S20必须通过他们实验室的温升测试，耐击穿电压要达到2.5kV，同时要贴合度好。为打消David疑虑，我第二天上午就给客户送去金菱通达导热硅胶片XK-P30S20，厚度为0.3mm， 尺寸200*300mm大小的样品供客户测试。 
      因为金菱通达从事导热硅胶片研发生产多年，积累了诸多忠诚用户和实际应用场景案例。所以对于贝格斯导热硅胶片 GP2500S20这种类型的材料和应用场景格外熟悉。我们的自信源自于：
1、金菱通达导热硅胶片严苛的原材料检验和源头管控，独创的极配法，纳米级研磨。
2、金菱通达导热硅胶片使用寿命可达15年以上，关键性能仅衰减5%，国内同行没有第二家能做到。

3、金菱通达导热硅胶片军工级品控，已连续14年无客户质量投诉事件。

    

      4月中旬，David如期反馈导热硅胶片测试结果： 金菱通达0.3mm厚度导热硅胶片XK-P30S20比贝格斯Gap Pad2500S20导热硅胶片的热阻要低23%。 温升测试也完美通过，耐电压4kV，远超客户要求的2.5kV，在不平整的界面上贴合紧密。

      消息传来，振奋人心。金菱通达导热硅胶片XK-P30S20因为具有良好弹性特性和贴服性，决定了其优良的界面润湿特性，从而能保持在粗糙面或者平整界面良好贴合的一致性，可以较好的降低接触热阻，从而提升导热效果。由此看，金菱通达XK-P30S20导热硅胶片比贝格斯Gap Pad2500S20导热硅胶片略胜一筹，这一点足以证明盲目迷信国外一线品牌是不可取的。实测后商务环节， Daivd计算得金菱通达导热硅胶片比之前用的贝格斯导热硅胶片节省了32%的成本，同时金菱通达可以快速交付稳定供应。至此，金菱通达导热硅胶片XK-P30S20完美对标某格斯Gap pad 2200S20。
      金菱通达XK-P30S20导热硅胶片也是一款压力应用间隙填充导热绝缘片。主要用于处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
      金菱通达导热硅胶片，是国防总装备部、中科院物理研究所、华为、蔚来汽车等头部企业长期供应商，品质还用担惊受怕吗？
      金菱通达导热硅胶片XK-P30S20替代贝格斯 Gap Pad 2500S20，解决某知名央企隧道灯项目散热难题。百闻不如亲测。欢迎咨询，免费索样。