金菱通达导热凝胶点胶仅0.5秒,比手动施工快4倍且无误差
金菱通达研发生产的XK-G65导热凝胶,拥有6.5W超高导热系数及超低热阻,与极高的粘稠度,在导热凝胶市场成为一个工艺改革的先锋。导热凝胶XK-G65点胶仅0.5秒,比客户之前手工操作快4倍以上且无误差,获得东莞某峰科技相关部门一致称赞。
东莞某峰科技,是汽车电子行业的前五强,他们的研发工程师也是碰到这个问题,咨询金菱通达如何解决更高的导热需求,又要符合更快的生产要求。我们直接推荐了金菱通达的XK-G65导热凝胶,这是一款不干型、半固化的材料,具有高导热系数,超低热阻,可以配合自动点胶机的快速作业,又不会像导热膏那样出现自动流淌,变干等问题。导热凝胶XK-G65还可以提供严苛的垂流测试报告。
东莞某峰科技的工程师测试中发现,使用金菱通达XK-G65导热凝胶自动点胶,点胶机在每个芯片的作业时间只有0.5秒,比之前工人拿导热硅胶片手动贴的速度快了4倍以上,而且没有误差。加上金菱通达导热凝胶的热阻比客户之前用的导热硅胶片的热阻低3倍以上,所以最终测试结果显示,金菱通达6.5W的导热凝胶要比客户之前用的10W的导热硅胶片导热效果更好。
金菱通达导热凝胶XK-G65,通过来料粉体的精细研磨,独家的粒径极配法,用大小不一的颗粒配合,解决导热凝胶垂流问题,使导热凝胶达到片料的稳定性,让客户用的放心的同时也让客户更加省心,一次性解决了成本和生产工艺的问题。
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导热凝胶