金菱通达导热凝胶点胶仅0.5秒，比手动施工快4倍且无误差

      金菱通达研发生产的XK-G65导热凝胶，拥有6.5W超高导热系数及超低热阻，与极高的粘稠度，在导热凝胶市场成为一个工艺改革的先锋。导热凝胶XK-G65点胶仅0.5秒，比客户之前手工操作快4倍以上且无误差，获得东莞某峰科技相关部门一致称赞。

      在汽车自动驾驶控制器的市场，工程师们选用很多高导热系数，但是尺寸又非常小的导热硅胶片，尺寸大多都是4*4或5*5之类的小尺寸，手拿起来都很费劲，导致工人装配速度非常慢，还要用镊子小心翼翼的安装，非常不符合现代自动化生产的节奏。
      东莞某峰科技，是汽车电子行业的前五强，他们的研发工程师也是碰到这个问题，咨询金菱通达如何解决更高的导热需求，又要符合更快的生产要求。我们直接推荐了金菱通达的XK-G65导热凝胶，这是一款不干型、半固化的材料，具有高导热系数，超低热阻，可以配合自动点胶机的快速作业，又不会像导热膏那样出现自动流淌，变干等问题。导热凝胶XK-G65还可以提供严苛的垂流测试报告。

东莞某峰科技的工程师测试中发现，使用金菱通达XK-G65导热凝胶自动点胶，点胶机在每个芯片的作业时间只有0.5秒，比之前工人拿导热硅胶片手动贴的速度快了4倍以上，而且没有误差。加上金菱通达导热凝胶的热阻比客户之前用的导热硅胶片的热阻低3倍以上，所以最终测试结果显示，金菱通达6.5W的导热凝胶要比客户之前用的10W的导热硅胶片导热效果更好。

      更重要的是，切换使用金菱通达导热凝胶之后，客户库存表就显示一个料号。厚度，尺寸如有变化，也只需要调整点胶机的点胶参数就可以，不用像之前使用导热硅胶片一样，库存20多个厚度、尺寸的导热硅胶片，如果设计改了，还会产生一堆的废料，这也是财务部门非常忌讳的操作。再加上使用金菱通达导热凝胶自动点胶省下来的人工，这波操作下来，让某峰科技相关部门对金菱通达导热凝胶XK-G65大加赞赏。
      金菱通达导热凝胶XK-G65，通过来料粉体的精细研磨，独家的粒径极配法，用大小不一的颗粒配合，解决导热凝胶垂流问题，使导热凝胶达到片料的稳定性，让客户用的放心的同时也让客户更加省心，一次性解决了成本和生产工艺的问题。