导热材料的发展趋势及发展过程盘点

      导热材料的发展趋势，最近10年最为迅猛，早期都是以片料的方式，就是我们所说的导热硅胶片为主，后期加入导热硅脂，用于台式电脑笔记本电脑的CPU芯片上，再往后又相继出现了导热凝胶、导热胶、导热结构胶等一系列新型导热材料。

      行业内最早出现的导热材料是导热硅胶片。导热硅胶片的好处是，方便安装，操作简单，厚度可以做很厚，最厚可以做到15mm，适合间距比较大的场景应用。在很长的时间段，业界聊到导热材料，都默认是导热硅胶片。缺点是热阻较高，导热效果中规中矩，硬度比较高，稍微做软一点，就容易变形，产线很难快速操作。

      紧接着导热硅胶片后面出现的导热材料是导热硅脂。导热硅脂的热阻比较低，导热效果好，可以采用丝印的工艺，操作速度较快。但是容易流淌，不适合间距太大的场景应用，加上导热硅脂的可靠度不高，长时间高温使用，会出现粉化现象，使用寿命通常不到一年，特别不适合户外设备使用。

      2010年后，行业内又有了新的导热材料出现，那就是导热凝胶。导热凝胶是介于导热硅脂和导热硅胶片之间的一种导热材料。金菱通达导热凝胶XK-G30就是在那个时间段研发上市并风靡导热材料行业的。导热凝胶具有导热硅胶片的高厚度使用功能，也兼顾了导热硅脂的低热阻性能，属于半固化状态，可以使用点胶机等设备自动出胶工艺，满足现代化工厂的批量生产需求，且具有高可靠度，即使长时间高温使用下，也不会变干、固化或粉化，使用寿命可达10年以上。

      2013年后，又出现了一种双剂固化导热材料——导热胶。导热胶以金菱通达的XK-S20系列和贝格斯的Gap Filler1500系列为代表。导热胶具有导热凝胶的优势，同时增加了固化功能，在新能源三电领域广泛应用。

      2015年后随着动力电池的大量生产，为满足动力电池散热需求，又有了新的导热材料出现，这种用于动力电池散热的新型导热材料叫导热结构胶。这次是金菱通达XK-D20改性环氧导热结构胶，独自抗衡市场上的聚氨酯导热结构胶，金菱通达XK-D系列改性环氧导热结构胶，具有25年超长使用寿命，经过时速120公里灾难撞击测试，12米自由落体实验，动力电池不发生短路和起火现象，各项技术指标全面碾压市场上另一种导热结构胶——聚氨酯导热结构胶。

      相信在未来一两年内，金菱通达及其他导热材料同行还会有更多顺应市场需求的新型导热材料出现，届时再来和大家一起分享。