金菱通达非硅导热凝胶用于军工和光通讯，上海某存储芯片厂家慕名来询

      随着市场品质需求的提高，非硅产品也越来越受到大家关注，尤其是高端产品类的散热应用。在国内众多厂家头疼如何生产出优势非硅导热材料的时候，金菱通达非硅导热垫片XK-PN20及非硅导热凝胶XK-GN30，早已广泛应用于军工、光通讯等行业。上周，更是吸引某高端存储芯片客户慕名来电咨询索样，以解决困扰已久的导热凝胶析油问题。

      上海某存储芯片客户采购曹经理一大早打来电话，想要咨询非硅导热凝胶。在大家印象中，一般只有光学通信类产品才有非硅产品的应用要求。因此在听到非硅导热凝胶需求后，我马上向客户确认，为什么一定要选用非硅导热凝胶的原因，并向客户解释到，一般的含硅油类导热产品虽然在服役过程中因高温及长时间运转，会产生部分硅油析出，但其本身是绝缘，不会造成短路及其他化学反应，只是会污染内部界面，看起来比较脏，对产品性能实质上是没有什么影响的。客户表示，他们也知道，一般中低端类产品他们也是使用的常规有机硅导热凝胶，但是，对于高端客户来说，使用一段时间硅油渗出，溢到铝制外壳，就算对性能没影响，这个脏污也是不能接受的。就算非硅导热凝胶成本会高一些，那也必须改善这个问题。因此他们开始在国内寻找非硅导热凝胶。

      然而，在国内找非硅导热凝胶并没有那么顺利，问了很多家公司，要么导热系数最多2W，要么拿回来一做高温老化测试就原形毕露，有的出油情况甚至比有机硅导热凝胶的还严重。后面通过朋友介绍，了解到金菱通达的非硅导热凝胶及非硅导热垫片已经广泛应用于军工、光通讯等行业，抱着试试的想法打来电话申请非硅导热凝胶样品进行测试评估。

      客户拿到非硅导热凝胶XK-GN30产品规格书及样品后，他们技术刘工还召集了相关团队，和我们一起进行了线上交流，主要是对于金菱通达非硅导热凝胶相关测试评估、测试方法进行了摸底确认，因为客户测试评估也是需要花很大成本的，而不是随便一款产品都会拿来测。了解到我们的非硅导热凝胶已经有相关可靠性评估报告及析由率测试报告之后，才打消了客户顾虑，并且在看到我们的非硅导热凝胶析油率测试方法后，对方非常感兴趣，并让我把测试方法相关文件也发到邮箱，他们会参考这个标准进行评估。
      这次客户对非硅导热凝胶XK-GN30主要评估项目有：导热系数、硅油淅出率、高温老化这几大项，样品已经送达客户手中，接下来就静等测试结果了。
      金菱通达已经在导热材料行业深耕14年多，更有专业研发团队，死磕产品性能，已经成功服务30多家行业头部客户。非硅导热凝胶，品质无需担心，欢迎小试一单。