交换机散热小能手——金菱通达导热凝胶

      金菱通达导热凝胶XK-G65在散热方面优势显著。其导热系数高达6.5W，实现高效热传导；出胶快，提升施工效率；不垂流，确保应用稳定，无流淌隐患；热阻极低，强化散热效果；导热凝胶XK-G65兼具导热硅脂低热阻与导热硅胶片稳定性，热阻更低，稳定性更强。

      在实际应用中，某科技公司作为行业领先的ICT基础设施及行业解决方案提供商，在其交换机散热项目上陷入困境。客户此前一直使用国外进口的导热系数为8.0W的导热硅胶片，但交换机连续工作4小时后，主芯片温度过高，散热效果远未达设计要求，这不仅严重影响了交换机的性能，导致其运行稳定性大幅下降，还可能引发一系列潜在的故障风险，给研发团队带来极大困扰。 
      为解决这一问题，客户在网上找到并联系上我们，我们给客户推荐了金菱通达导热凝胶XK - G65，并寄出样品给客户进行了装机测试。客户用导热凝胶XK-G65替换了原来8W的导热硅胶片，让芯片满负荷工作一周后，成效显著，成功解决了交换机主芯片温度过高的问题，使主芯片温度比使用8.0W进口导热硅胶片降低了9°C，满足了内部对交换机散热的设计要求，保障了机器在长时间工作下的性能稳定，有效避免了因温度过高可能导致的设备故障，大大提升了交换机的可靠性和使用寿命。
      金菱通达导热凝胶XK-G65对产品设计结构公差十分友好，这款材料可对应多个尺寸厚度，能完全覆盖多种使用设计，且应用领域广泛，在无人机、手机、5G/6G通讯、IGBT、汽车电子等领域有众多成功应用案例。