什么是导热凝胶?导热凝胶特点和应用场景简介

导热凝胶是一种以硅胶复合导热填料，经搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。通常由导热填料、基质材料和添加剂组成。其工作原理是填充电子元件和散热器间的微小缝隙，排除空气，形成连续导热通道，提高热量传导效率。

导热凝胶的特点
• 优异的导热性能：导热凝胶能压缩至极薄，如0.1mm，热阻低至0.08℃•in²/W - 0.3℃•in²/W，传热效率高。
• 良好的适应性：导热凝胶柔软且表面亲和性好，可适应各种复杂、不平整表面，填充微小空隙，对设备无内应力。
• 稳定可靠：导热凝胶有一定附着性，无出油、变干问题，耐老化、抗冷热交变，可在-40℃~200℃长期工作，电气绝缘性好。
• 操作便捷：导热凝胶可手动或自动点胶机点胶，自动点胶机点胶能定点定量控制，节省人工、提升效率。

导热凝胶的应用场景
• 电子消费领域：如手机CPU、笔记本电脑的处理器和显卡等，导热凝胶能快速导出热量，保障设备高性能运行。
• 通信领域：5G基站、网络交换机等通讯设备，导热凝胶可确保设备在高负荷运转时的散热，保证通信的稳定。
• 汽车电子领域：用于车载电脑、传感器、新能源汽车的电池管理系统等，导热凝胶适应汽车复杂的工作环境，保护电子元件。
• 医疗设备领域：如CT机、超声波仪器等，导热凝胶能保证设备在稳定温度下工作，提高诊断准确性和设备寿命。

• 新能源领域：太阳能电池板、风力发电机的控制器等，导热凝胶可提升设备散热性能，延长使用寿命。

金菱通达导热凝胶：多元场景散热的安心省心之选
作为中国领先的导热材料品牌， 金菱通达生产车规级导热凝胶，严格遵循IATF16949流程。导热凝胶XK-G系列，导热系数1-14.0W/mK，不垂流、低挥发。服役寿命超10年（可提供第三方检测报告），不干涸不粉化，经严格测试和客户验证，可长时间保持良好导热性能。金菱通达导热凝胶凭借超低热阻、高导热系数等特性，成为域控制器芯片散热的理想材料，也为无人机、智能驾驶等领域的散热提供了可靠方案。