5G通信设备导热垫片,金菱通达XK-P60远超国内外同行

      金菱通达导热垫片XK-P60，已经解决了国内5G通信设备行业长期存在的导热痛点。目前已经有多家5G通信客户通过了测试验证，正准备大规模量产。我可以非常负责任的说，在5G通信设备导热方面，金菱通达XK-P60在国内外还没有对手。
      2019年年底*5G通信设备厂商采购杨主管找到金菱通达，迫切希望找到一款解决5G通信基带芯片导热散热材料。之前也找了多家国内外知名厂家进行测试验证，但测试的效果都难以满足要求。

      由于项目紧急，联系我们的当天。采购杨主管和2位高工驱车200多公里来到金菱通达。通过深入细致的沟通交流，我们推荐导热垫片（导热硅胶片）XK-P60这款材料给他们。并于当晚临走时，将样品给他们带回公司进行更进一步的测试验证。

      虽然，杨主管告诉我他们也同时找了多家国外知名厂家的导热材料进行对比测试。但是我们的XK-P60完全可以对标国外贝格斯，富士高分子等一线品牌。金菱通达采用自己专有的导热垫片的加工工艺，完全实现机器自动化生产，确保无人为误差，同行根本做不到。同时完整的第三方权威机构的测试报告更是让同行难以企及。此外，我们的研发是行业一流的，同行研发根本没得比。
      经过近1年的测试验证，连我们几乎都快忘记了。杨主管非常高兴的通知，我们的高导热硅胶片XK-P60不仅通过了各项测试验证，而且各方面综合性能均大幅优于其他几家同行。现在也开始小批量供应该5G通信设备厂家，杨主管也因此晋升公司采购部经理。
      金菱通达导热材料早就已经批量供应国防装备部，华为，蔚来汽车，大疆等国内知名企业。前不久收到了中科院物理所的定点采购订单，有这么多的客户都在使用金菱通达的导热材料，你还有什么好担心的。
      如果你也在找5G/6G通信导热材料，在国内恐怕也只有金菱通达能够满足了。