GLPOLY软性导热硅胶片在电脑上的应用
软性导热硅胶片名词解释:软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,软性导热硅胶片作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间,达到导热均温效果。
GLPOLY 软性导热硅胶片超揉软,高压缩,超高耐电压,可作为振动吸收体,高可靠性,单面自粘,容易施工方便操作。GLPOLY软性导热硅胶片导热系数1.0到8.0让你根据产品散热要求选择,厚度0.25~5.0mm,可以按客户要求图纸裁切成指定尺寸。GLPOLY 软性导热硅胶片使用温度-50~200℃,超高耐电压16KV,可取代 Fujipoly Xr-HL , Keratherm 86/200 , Laird Tflex200 , Bergquist GP V0 soft系列产品!GLPOLY 软性导热硅胶片在高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器应用广泛。
今天笔者就移动以及通讯设备简单和大家说说我们大多数人日常会接触到的电脑上导热硅胶片的应用吧。应该很多人和笔者一样都拆开过电脑处理器风扇清洁过吧,散热器是不是看到有白色的黏糊糊的东西呢,那是导热硅脂,千万别以为这是垃圾而擦拭掉了,导热硅脂也是导热材料的一种,但它容易固化,使用寿命短,如果使用软性导热硅胶片散热,散热效果及使用寿命将大大提高。电脑上的散热虽说有散热器,还有风扇,可当四核以及更高的高速运转,比如你玩个大型网游,那处理器就会散发超高的热量,散热不及时的话,你的处理器能撑多久呢?你的爱机能用多久呢?所以这就需用到软性导热硅胶片。
在处理器与散热器之间要添加软性导热硅胶片,处理器与散热器的间隙被软性导热硅胶片完全无缝隙的填充,热传导接触面积加大,加速了热的传导,处理器的热量高效率被传递,从而稳定电脑的使用性能,增加使用寿命!