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LED芯片散热如何选择适用的导热玻纤布?

点击:3939 日期:2017-11-01 选择字号:

      有很多人在选择导热玻纤布的时候其实也很迷茫,很多来咨询的第一句话就是导热玻纤布什么价,稍微了解的多一点的客户会多给出一条信息,如2.0W/mK的导热玻纤布什么价。对于这样的咨询业务员都不好回答,通常要科普一番,然后再询问应用要求,如导热率,尺寸,固定方式,甚至应用产品的功率等等,等说清楚了时间已过去大半小时了。编者以一LED芯片热管理列举下传统导热玻纤布的差异性选择。

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      由于目前LED灯的电能转化为光能的效率并不高只有40%,剩下的60%都称为热能,这些热能都必须处理掉,导热效果是产品可靠度的一个重要因素。以100W的LED灯为例,客户选择了2.0W/mK的导热玻纤布,GLPOLY为其提供了型号为XK-F20的导热玻纤布。经过测试,XK-F20的导热功能,绝缘性及抗拉强度都可以满足客户要求,但是客户提出还有没有更佳方案。既然能满足功能要求为什么还想替代方案?原因是客户端是人工装配,导热玻纤布没有粘性,很容易偏移,从新校准尺寸费事又费力,所以客户提出是否可背胶方便安装。从热管理的角度来看,背胶是下下之选,我们强烈建议不要背胶,除了方便安装其他一无是处,背胶会增加热阻,会较大的降低导热效果,而且工序繁琐,增加成本。

LED芯片散热如何选择适用的导热玻纤布

      针对客户装配要求,编者向客户推荐了一款自带弱粘性的导热玻纤布XK-F20ST,导热率2.3W/mK,热阻更低,只有0.22℃in2/W。XK-F20ST的硬度比传统的导热玻纤布要低,贴服性更佳。更重要的是这款材料可按照客户要求定制单面粘性或双面粘性,尽管粘性不强但是对于装配来说可以起到固定作用,不易产生偏移,提高生产效率。而且产品自带的粘性,可使界面接触更紧密,降低接触热阻,最大程度优化导热效果。
      客户的测试从7月份持续到10月份,最终测试结果,无论是参数结果还是装配效率都比传统的导热玻纤布要好。目前客户已订购导热玻纤布XK-F20ST进入小批量试产阶段。
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此文关键词: LED芯片   散热   导热玻纤布