导热凝胶XK-G30应用特点解析

      GLPOLY导热凝胶XK-G30是一款单剂、点胶式导热材料，可取代固美丽THERM-A-GAP GEL30，主要应用于无人机、智能手机、消费类电子及汽车电子控制系统ECUs。该液态导热材料热阻低，导热效果好，应用的人越来越多，但是很多客户对应用不是很了解，使用时总会碰到一些问题，编者整理一些比较常见的问题供大家参考。

      GLPOLY 导热凝胶XK-G30要用到点胶设备，点胶枪或者点胶机。在选择点胶设备时需要考虑点胶设备压力，出胶口径。编者有一客户购买XK-G30导热凝胶后，在点胶时发现出胶比较困难，后来对照了客户的点胶机发现其伺服器的压力不够，XK-G30所需压力在80psi左右，而客户点胶机的压力还不到70psi，调整压力后就出胶顺畅。

      出胶顺畅与否除了与压力大小有关，出胶口径也影响出胶速度。口径越小，出胶越慢，所需压力越大，一旦压力超出针筒的承受范围就可能产生针筒爆裂的现象，通常控制在120psi以下。因此出胶慢不能一味增加压力，还要看针头口径。

      点胶位置也有很多用户忽视了，通常会覆盖热源的大部分区域。虽然GLPOLY 导热凝胶不像导热硅脂那样易流动，但是涂抹过多还是会被压出2应用区域，影响到其他元器件。点胶位置就比较重要了，如一块10x10mm的热源一般在中间点胶即可，在较小的压力下即可平铺在热源区域，且界面厚度可与导热硅脂相比，达到0.1mm。稍大一点的可采用“回”字型或“之”字型点胶路径，使有效接触面最大化。
      GLPOLY导热凝胶具有良好的浸润性，填充微小空隙，且不会挥发干涸，最大程度优化导热效果。