为什么说导热胶将在大部分应用上替代导热垫
我们可以看到在以前的电子产品中，承担导热功能的大部分都是导热垫片，又大又重，占用空间不说，导热性能也只能说勉强。导热垫因为本身材质的原因，无法做得很薄，就算做得很薄，在施工时又容易破裂。有人可能会说，我加个补强材上去，比如玻纤，这样确实增强抗撕拉性，但是材料的导热功能势必大打折扣，得不偿失。这种情况下，我们向液态或膏状材料寻找解决方案。
导热胶具有一些明显的优点。首先，热阻超低，在同样导热率情况下，导热效果远远超过导热垫，而且界面厚度非常薄，很多导热胶是可以使用丝网印等方法来施工的，界面厚度可达到0.1mm。其次导热胶是膏状或液态状，轻压下可以填充微小空隙，排出空气，而且能润湿接触面，降低接触热阻。导热胶占用空间非常小，以让工程师尽情发挥。因此在材料选型上，可以尝试GLPOLY XK-G30，XK-G30不会干涸，始终保持泥状，热阻是传统导热垫的十几分之一。
现在市场在追求更薄、更轻、更快的设备，它跟普通消费者的直接联系就是通讯、电子产品。在5G应用技术下，我们使用的通讯设备必须要有更强的性能才能满足市场需求。问题就来了，通讯电子产品功能越强大，电路越密集，产生的热量就越多，我们都知道热量是电子产品运行性能最大的敌人，如何设计好热管理，使热量快速、有效散发来确保产品正常运行，如何设计导热材料对工程师来说也是个挑战。除了热管理问题，通讯电子必须同时考虑到电磁波干扰影响。针对5G产品GLPOLY 推出了导热，电磁波吸收一体化的膏状材料。目前也就只有莱尔德推出了类似功能的材料，而且是导热垫片。GLPOLY XK-G20E在提供远超导热垫片导热效果的情况下，还可在频率100MHZ~5GHz间有效吸收电磁波，同时解决热传导和电磁波干扰问题。
