导热凝胶能不能替代导热硅脂两者有什么区别

      在PC时代，导热硅脂占据了最大的市场份额，特点是良好的流动性，低界面厚度，低热阻，是CPU导热的首选材料。不过其缺点也让人难以容忍，硅油含量高，持续高温下易挥发，易干涸，维护时不易清理等，但是由于没有更好的导热材料来替换它，大家也只能忍受。
      近年出现的一款新型的导热材料---导热凝胶渐渐出头，不同于导热硅胶片，有赶超导热硅脂的势头。针对导热硅脂，导热凝胶有哪些特点呢？1. 导热凝胶也是膏状，粘度比导热硅脂要高，会流动，不垂流，低应力，相比之下，导热硅脂会无规则自行流动，这对于自动点胶来说，导热凝胶可以更好的控制点胶量，点胶路径；2. 导热凝胶理论上可无限压缩，就是说界面非常的薄，可达到0.1mm甚至更低，对于导热，距离越短越好，也就是界面越薄越有利于热传导；3. 热阻非常低，经过测试，GLPOLY 导热凝胶的热阻低至0.0001℃in2/W。很多人选导热材料时只注重导热率，但是资深的热管理工程师会告诉大家热阻才是判断一款导热材料热传导功能优劣的主要指标；4. 导热凝胶始终保持膏状，不会干涸，这一点是导热硅脂无法做到的，这也是保证产品使用寿命的关键。而且在后期维护上，导热凝胶也要比导热硅脂方便，导热硅脂残留不容易清除，需要用特殊溶液清洗，而导热凝胶可以使用毛巾一类的工具直接擦拭干净，提高施工效率。
      现在很多工程师已经在尽量避免使用导热硅脂了，不管是自动化施工还是提高产品使用寿命，使用导热凝胶都是更好的方案。