无硅氧烷挥发,金菱通达非硅导热垫XK-PN30应用在手机

      金菱通达是国内第一家有非硅导热垫技术的厂家，也是国内唯一能够替换3M, Fujipoly、Laird等品牌的供应商。 
      在过去很长一段时间里，非硅导热垫的需求单一，基本上都是进口材料，且价格高的都让客户望而却步。也因当时国内的原材料技术受限，在无硅的特性上也没能与国外品牌相比。 不过，从2013年开始，金菱通达专注于非硅导热材料的研发，仅用了两年时间，就稳住了量产品质。 

      非硅导热垫XK-PN30可以用在手机上的基板散热。之前，欧洲一家贸易公司联系了金菱通达，寻找适合手机应用的导热垫。 客户要求是对标3M 5580H，亚克力系的非硅软性导热垫，导热系数3.0W/m•K，硬度Shore00 30. 客户目的是降低成本，在中国找代替型号。 

      对比3M的参数后，金菱通达确定替代型号是XK-PN30。功能性的参数完全没有问题，但是在硬度方面，需要和客户协调。原因是，日本和国内硬度计不是同一品牌的测量仪器，在测量上会产生误差。即便3M规格是Shore00 30，考虑到客户的贴装，我们希望是按照Shore00 40来管控。客户了解情况后，提出了样品确认。
      国内有非硅导热垫技术的厂家，除了金菱通达，暂无其他。并且XK-PN系列的应用履历中，就有给DJI、ETDYN等客户，因此稳定性和可靠性已经得到验证。当欧洲客户测试过样品之后，也认为XK-PN30是能代替3M 5580H的材料，且价格满足了他的要求。
      XK-PN30非硅导热垫，优势在于挥发物不会影响电气功能，相对于硅胶系的垫片，更适合用在一些精密的设计上。另外，耐电压高达10KV/mm，可燃性等级UL94 V-0 比起碳素的导热材料更坚固。

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      导热硅胶片