选择金菱通达导热材料,一次就用对

      高速海量存储驱动器等高效率高发热设备通常需要到高导热系数的导热材料来解决散热的问题。这一领域的导热材料长期被国外厂家垄断，国内都有不少同行号称导热系数能够做到10w/m*k及以上，而且还对外宣称通过了第三方权威机构测试验证。一旦实际运用却是让人大呼上当！
      直到金菱通达高导热硅胶片XK-P110的出现，不仅彻底解决高速海量存储驱动器等高效率高发热设备的散热难题，拆穿了同行的虚假谎言，甚至还彻底摆脱了高导热系数的导热材料只能找国外厂家的局面。

      今年6月下旬，全球知名的北京智能X公司的采购经理找到金菱通达，想要寻找自家智能机器的散热解决方案，一直以来都是找海外品牌合作，海外物流运输的成本越来越高，曾尝试找国内同行合作，进行过无数的测试和验证，但最终还是失败告终。

      在了解到客户的需求和应用部件后，我们向客户推荐了高导热硅胶片XK-P110。客户听了我们的产品性能介绍以及看完了我们提供的产品参数等数据后，申请了样品要进行产品检测。
      1.高性能导热硅胶片XK-P110，高导热、高绝缘，防EMI，导热系数11.0W，厚度可做到1.0~5.0mm，使用温度-60~200℃，超高耐电压10KV。
      2.高性能导热硅胶片XK-P110是高阶导热性质，超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变形。
      3.高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。
      4.主要应用于高端工控及医疗电子、移动及5G通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
      经过客户2个多月的不间断测试，金菱通达XK-P110这款材料在众多厂家中脱颖而出。性能表现与一线品牌相当，可直接替代一线品牌Fujipoly XR-J，目前已经开始批量供货客户。
      目前金菱通达高导热硅胶片XK-P110已经为国防装备部，华为、NIO、广汽等知名企业批量供应导热材料。可以自信的说，金菱通达高导热硅胶片在国内无竞争对手。
      采购导热材料的你，遇上金菱通达这么靠谱的生产制造工厂，就不要焦虑了，立马下单。少了焦虑，还不会踩坑。可提供定制加速老化服役寿命测试以及验证专利方案，全自动生产，误差小于3%，行业没有第二家。
      金菱通达导热材料，让人无法抗拒的品质！！