GLPOLY双组份导热胶应对多样化高度的界面,惊呆客户

      GLPOLY双组份导热胶的市场占比已超过第二到第五名的总和，广泛应用与电子，5G通讯，医疗及新能源电动汽车行业。能应对各种复杂的应用环境，无论是外部环境还是产品本身的复杂性，尤其针对阶梯状、不平整整界面的封装，更是一绝。

      有一意大利客户想要在一个高低不平的电路板上匹配导热材料，想到了两种材料，一种是putty型超软的导热硅胶片，另一种是gap filler，也就是我们说的双组份导热胶。 Putty型导热硅胶片的硬度低，也可用于不同界面高度的条件下。因为该产品是片状的，由于客户还没有施行自动化产线，相对于手动施工来说片状材料更易于安装。因此客户选择了Fujipoly PG25A，在陈述利弊后，我们也不再强行劝说客户。

      两个月后，该客户再次找我，仍然是同一个项目，想试试gap filler双组份导热胶。客户说之前试了putty型导热硅胶片，效果不是太理想。因为界面高度落差比较大，一部分界面与材料及外壳的接触不足，导致导热效果不能满足设计要求；如果加大压力，则会损坏电路板。问客户为何等了两个月这么久，原来是采购导热硅胶片的交期达到45天，客户说即便是能用，如此长的交期也无法接受。客户最终还是打算采用gap filler双组份导热胶。
      客户购买了2.5W/mK的双组份导热胶XK-S25进行测试，点胶后在外壳的压力下即铺平界面，为了确定有效接触状况，等到固化后揭下导热胶，各个界面的接触都非常完美，而且双组份导热胶固化后成为片状，利于后期维护。导热胶的热阻比垫片更低，相同导热率的情况下XK-S25的导热效果比PG25A的更好。

      GLPOLY XK-S25已广泛应用在电机，汽车水泵，医疗设备及新能源电池包等领域。在低压力下即可填充间隙，排除空气，低应力，以免损坏PCB板。适合于大批量，自动化点胶工艺，提高生产效率。

      GLPOLY已与广汽新能源、蔚来汽车、理想汽车、LG、日昌、大唐电信，天珑移动行业一线品牌合作，导热材料应用于5G通讯，新能源电动汽车，自动驾驶等领域，甚至应用于国庆阅兵式上的国防装备上。
      GLPOLY导热材料，军工级的产品，一用就是安心。