轻松对标Hi-Flow 300P的导热相变材料XK-C16被多家客户点赞

      XK-C16是金菱通达导热相变材料中的王者，对标国际一线品牌Hi-Flow® 300P，不敢说吊打，但也是轻轻松松，毫无压力。

      两者相比，金菱通达XK-C16导热功能高于1.6，而且热阻更低，大家都知道热阻越低实际导热效果越好。来看一组直观测试数据：

      从实际数据看，几款材料对比测试，金菱通达XK-C16是略胜一筹的。热阻走势在低的位置，效果更好。
      再从施工的角度来说，金菱通达导热相变材料XK-C16有3种界面材质可以选择1、双面光滑2、单面粘性（图中对比款）3、双面粘性。可以满足客户不同装贴需求，也可以实现重工的可能。反观Hi-Flow 300P，却无法实现这一点。虽然贝格斯老大哥前期在市场上有一定的占有量，但很多大企业也明白不被进口材料卡住咽喉，随着国内导热材料实力的崛起，国内替代进口的形式已经很明显了，而且做的不错。
      已经有非常多的客户见证了金菱通达XK-C16的好处了。
1、高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性，非硅材料具有良好的介电性能和机械强度。
2、高绝缘，热阻低，无挥发，能像导热硅胶片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位。
3、相变化温度为56度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。
4、超低热阻，可丝网印刷（XK-C35D,初始状态为液态，特别款）
5、导热系数：1.5~3.4W/(m•K)可灵活选择。
6、0.1mm厚度，耐电压≥4KV。
7、对标国际一线PCM , PXF系列。
8、推荐用在需要导热绝缘的部位，应用MOS，CPU/GPU,电源模块等。
9、包括一些一线品牌客户都在用金菱通达的导热相变材料，金菱通达不仅在上述性能参数上做了对比测试，还在抗撕裂，拉伸强度，热老化性能等方面全面验证了。
      如果有需要这些进一步测试数据参考的朋友可以联系我们。