导热硅胶片硬度分析和选型

      电子产品工程师在设计一款产品时，通常会遇到散热问题需要解决，这时候就很有可能要用到导热硅胶片来进行热传导，将电子产品在使用过程中堆积的热快速传导出去。那导热硅胶片要怎么选型呢？其实导热硅胶片硬度对于导热硅胶片选型来说是一个很重要的参考指标。今天，金菱通达电子就跟您详细分析一下，如何通过导热硅胶片硬度来进行选型，让您尽量避免入坑。

      导热硅胶片硬度是指材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕或划痕的能力，它是衡量导热硅胶片软硬的指标。比如金菱通达的导热硅胶片，硬度是工程师选型重要指标，会直接影响导热硅胶片的导热效果，所以说导热硅胶片硬度这个参数值是非常重要的，不容忽视。有时客户发来的导热硅胶片需求图纸上，硬度单位有SHORE 00 ,也有Shore A，甚至有Shore D，其实客户也没有错，这些都是硬度的正确单位，但是这里还是有区别的。比如导热硅胶片是属于软性材料，所以硬度通常是以Shore00为单位。很多人在选择导热硅胶片时，会对导热硅胶片硬度表示混淆，附上下表，那你就不会有疑问啦。

      如上图的导热硅胶片硬度转换表，是我们金菱通达研发中心实测有限样本数据回归统计而成，最大误差只有2.4度，专业严谨的帮客户解疑。硬度shore A，通常用于硬质导热硅胶片或者导热绝缘材料，比如金菱通达XK-F系列导热绝缘材料。Shore00则用做于软质导热硅胶片硬度单位，如金菱通达导热硅胶片XK-P系列。ASKERC，并不是 C-TYPE，SHORE C 已经很少有人使用，至于环氧树脂或是AB胶或硬质塑料，会用到D-type 表示硬度。那剩下的SHORE D是相对硬的硬度，过大的热膨胀系数会造成冷热冲击时会变形破裂甚至失效，高硬度+高韧性+低热膨胀是这类材料的高级品。那这就不得不提到金菱通达的改性环氧导热结构胶XK-D系列，就是保持了环氧体系原有的高强度，但是改性后又能高韧性，客户完全不用担心热膨胀系数过大。
      导热硅胶片硬度和压缩率也是有直接影响的，很多动力电池工程师们都会问到：金菱通达导热硅胶片压缩率是多少呢？是的，压缩率与压力、导热硅胶片硬度都是有关系的，导热硅胶片硬度越小，越柔软，越易压缩。所以工程师在设计导热硅胶片厚度的时候，就要首先以导热硅胶片硬度、压缩率为参考，以此来计算出最理想的导热硅胶片厚度，以便充分填充间隙，使导热硅胶片导热效果能发挥到最大化。
      导热硅胶片硬度除了单位不要搞错以外，其实过软过硬都还是有讲究的。过软是否考虑到产线人员的操作便利性，过硬就是导热硅胶片有效接触面积很难最大化，会直接降低导热效果。所以，要想精准选择导热硅胶片，来金菱通达，专业帮您分析和推荐选型，毕竟做导热硅胶片我们是专业的。15年的导热硅胶片研发生产经验，服务50+各大行业巨头客户。导热硅胶片选型，欢迎来电咨询，免费索样测试，定制专属于您的导热硅胶片样品方案。