金菱通达导热胶XK-S65，医疗设备专用导热胶

      深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热胶XK-S65，是双剂固化的导热材料，导热系数6.5W，固化快，热阻低，D4~D10低分子挥发低于0.01%，在热源不平整的表面应用，比导热硅胶片的效果好30%以上，已经在头部医疗企业赢得订单。

      某（珠海）医疗科技有限公司是一家由横琴政府引进的科技型公司，入选2018年珠海市独角兽企业培育库，是博士后的创新实践基地，主要生产超低温技术应用领域及心血管医疗器械，医疗器械对主芯片的散热比电子业的要求高太多了。
      某（珠海）医疗宋工今年4月份打电话到金菱通达，说目前有款新机型，需要在PCB线路板开槽，把感应器的管线埋入，管线传输的数据比较清晰，所以发热量大，之前设计是覆盖一片导热硅胶片，上螺丝固定的设计。满负荷测试后，发现导热硅胶片硬度高，没法完全填补缝隙，热阻高，温度降不下来，图像变模糊，请我们推荐更好的导热材料。
      根据客户提供给我的图片来看，用导热硅胶片确实不适合，覆盖在凹凸不平的热源上，压力不够大的情况下，导热硅胶片不能完全填补缝隙，有翘曲的现象。根据客户的应用场景，我向宋工推荐了金菱通达6.5W导热胶XK-S65，此款导热胶导热系数高，属于触变型，轻轻施压，能完美的填补缝隙，减少热阻，大大提高其导热效果。导热胶XK-S65，2小时后固化10%，可以转移下道工序生产，24小时后完全老化，可以包装成品，不用上螺丝，客户直接安装外壳，就可以把医疗设备的热量导出外壳散热，完美解决客户的问题。宋工在4月份申请的导热胶XK-S65样品，严苛测试了5个多月，直到9月底，得出结论是金菱通达导热胶XK-G65各方面测试数据均超过他们的设计要求，才邮件通知我们准备导热胶XK-G65首批试产订单。
      金菱通达XK-S65是一款双剂固化导热胶，是完全按照车规级别IATF16949流程制作，固化后硬度是shore 00 70富有弹性，接触热源紧密。导热胶XK-G65固化后导热系数6.5W，超低硅氧烷挥发，分子键铰链紧密，客户无需再担心硅氧烷挥发问题。工作环境在-60°~200°范围，完全覆盖医疗器械的使用设计，在多个领域都有成功的案例。欢迎咨询，索样测试。