半导体功率器件散热的高效方案-金菱通达双组份导热胶

金菱通达(GLPOLY)双组份导热胶XK-S65是半导体功率器件散热领域的优质产品。它导热系数达 6.5W/m・K，有快速固化特性和低于0.05%的D4-D10低分子挥发率，为高功率器件及硅氧烷敏感器件提供理想散热方案。

金菱通达(GLPOLY)双组份导热胶XK-S65的触变性和高导热性让其在室温或高温下都能迅速固化且保持柔软，能适应不同间隙厚度。低压缩力下使用可填补热间隙、降低热阻、提升导热效果。

西安某科技公司刘工在新机型功率器件项目中，需要寻找一款能满足设备散热需求的导热胶，要求低热阻、快速固化、性能稳定、高粘接强度。金菱通达(GLPOLY)双组份导热胶XK-S65以高导热系数和固化速度快满足其要求。双组份导热胶XK-S65常温下快速固化，24小时即可完成固化，提升生产效率。客户经过两周严苛测试，测试结果超预期，解决了客户新机型功率器件散热问题。一个多月后客户发来的采购需求订单证实了金菱通达双组份导热胶XK-S65的高品质与市场竞争力和认可度。

金菱通达(GLPOLY)双组份导热胶XK-S65还适用于高性能电子设备、通信设备、新能源汽车和自动驾驶、医疗设备、工业激光器和光纤等场景，其多功能性和高效散热能力使其成为多行业热管理的理想选择。