轻松对标Hi-Flow 300P的导热相变材料XK-C16被多家客户点赞
XK-C16是金菱通达导热相变材料中的王者,对标国际一线品牌Hi-Flow® 300P,不敢说吊打,但也是轻轻松松,毫无压力。
再从施工的角度来说,金菱通达导热相变材料XK-C16有3种界面材质可以选择1、双面光滑2、单面粘性(图中对比款)3、双面粘性。可以满足客户不同装贴需求,也可以实现重工的可能。反观Hi-Flow 300P,却无法实现这一点。虽然贝格斯老大哥前期在市场上有一定的占有量,但很多大企业也明白不被进口材料卡住咽喉,随着国内导热材料实力的崛起,国内替代进口的形式已经很明显了,而且做的不错。
已经有非常多的客户见证了金菱通达XK-C16的好处了。
1、高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性,非硅材料具有良好的介电性能和机械强度。
2、高绝缘,热阻低,无挥发,能像导热硅胶片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位。
3、相变化温度为56度,超过相变化温度即可液化,能像散热膏一样排除空气,填充于材料微小的间隙。
4、超低热阻,可丝网印刷(XK-C35D,初始状态为液态,特别款)
5、导热系数:1.5~3.4W/(m•K)可灵活选择。
6、0.1mm厚度,耐电压≥4KV。
7、对标国际一线PCM , PXF系列。
8、推荐用在需要导热绝缘的部位,应用MOS,CPU/GPU,电源模块等。
9、包括一些一线品牌客户都在用金菱通达的导热相变材料,金菱通达不仅在上述性能参数上做了对比测试,还在抗撕裂,拉伸强度,热老化性能等方面全面验证了。
如果有需要这些进一步测试数据参考的朋友可以联系我们。
两者相比,金菱通达XK-C16导热功能高于1.6,而且热阻更低,大家都知道热阻越低实际导热效果越好。来看一组直观测试数据:
再从施工的角度来说,金菱通达导热相变材料XK-C16有3种界面材质可以选择1、双面光滑2、单面粘性(图中对比款)3、双面粘性。可以满足客户不同装贴需求,也可以实现重工的可能。反观Hi-Flow 300P,却无法实现这一点。虽然贝格斯老大哥前期在市场上有一定的占有量,但很多大企业也明白不被进口材料卡住咽喉,随着国内导热材料实力的崛起,国内替代进口的形式已经很明显了,而且做的不错。
已经有非常多的客户见证了金菱通达XK-C16的好处了。
1、高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性,非硅材料具有良好的介电性能和机械强度。
2、高绝缘,热阻低,无挥发,能像导热硅胶片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位。
3、相变化温度为56度,超过相变化温度即可液化,能像散热膏一样排除空气,填充于材料微小的间隙。
4、超低热阻,可丝网印刷(XK-C35D,初始状态为液态,特别款)
5、导热系数:1.5~3.4W/(m•K)可灵活选择。
6、0.1mm厚度,耐电压≥4KV。
7、对标国际一线PCM , PXF系列。
8、推荐用在需要导热绝缘的部位,应用MOS,CPU/GPU,电源模块等。
9、包括一些一线品牌客户都在用金菱通达的导热相变材料,金菱通达不仅在上述性能参数上做了对比测试,还在抗撕裂,拉伸强度,热老化性能等方面全面验证了。
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此文关键词:
导热相变材料