金菱通达导热相变材料对标贝格斯PDS-HP-300P，且温降效果更好

      金菱通达导热相变材料XK-C16，对标贝格斯PDS-HP-300P，综合性能相当，而且经过高温测试后，温降效果更好。早已批量应用于MOS，CPU/GPU,电源模块等需要导热绝缘的产品部位。

      今年5月某汽车电机控制器客户韦工找到我，他们现在用的是贝格斯导热相变材料PDS-HP-300P，但是在高温试验后表面相变涂层会掉，不好清理。想找一款导热性能和它相当，低热阻，不掉涂层的导热薄材。其实金菱通达的导热相变材料XK-C16，已经不是第一次对标贝格斯导热相变材料PDS-HP-300P了，听到客户需求，我当即把我们的导热相变材料XK-C16的TDS发给客户参考。但客户现在用的就是导热相变材料，所以担心我们的导热相变材料XK-C16还是会有涂层掉的问题，就让我除了XK-C16外，还同步推荐了其他2款导热薄材。确认规格指标都能满足需求之后，三款材料各提供了10PCS样品给到客户进行实际测试。

      客户找这款导热材料主要应用于新能源汽车电机控制器上的IGBT散热，运行环境是65℃，要求IGBT管塑壳温度不能超过120℃。客户收到导热相变材料XK-C16和另两款导热薄材样品后进行了对比测试，时隔一个多月的今天，终于收到客户反馈，同时比较了几款材料的散热性能，最终结果还是导热相变材料XK-C16的效果最佳，工作1小时后，温度可以控制在102℃以下，比贝格斯导热相变材料PDS-HP-300P的温度还要低2-3度，导热效果更胜一筹。

      已经有非常多的客户见证了金菱通达导热相变材料XK-C16性能优势了：
1、高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性，属于非硅材料，具有良好的介电性能和机械强度。
2、高绝缘，热阻低，无挥发，能像导热硅胶片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位。
3、相变化温度为56度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。
4、0.1mm厚度，耐电压≥4KV。
5、对标国际一线PCM , PXF系列。
      金菱通达导热相变材料、导热硅胶片、导热结构胶、导热凝胶等导热材料，质量对标国际一线同行，已批量供货国防装备部，华为，大疆，蔚来汽车等一线客户。品质有保障，有这么多的一线客户都在使用我们的导热材料，您还有什么担心忧虑的呢，快来小试一单。