金菱通达双剂导热胶获得AI芯片客户认可
张工是来自国内某家知名芯片公司的研发工程师,在该领域深耕多年。从2022年开始,其公司开始推出新的产品设计,由于新产品对导热要求比较高,所以张工想找一款导热性强,性能稳定的导热胶,出于对成本的考量,张工希望应用国产导热胶。先后比对测试了好几家公司的导热胶,一直没有找到符合要求的导热胶材料,此时的张工感到有些焦虑,没想到被这个小小的导热胶挡住了项目的进程,直到上个月在网上找到金菱通达(Glpoly)双剂导热胶,这个问题才迎刃而解。
经过了3天左右的时间,张工收到了我们的双剂导热胶样品,并进行了一周左右的测试验证。在整个测试验证过程中,我与张工也进行了了非常多的交流,由于产品还处在设计过程中,间隙没有确定,所以询问我们双剂导热胶XK-S40的合理厚度是多少?导热胶XK-S40的热阻是多少?在什么厚度范围内可以达到比较好的导热效果?我回答张工:金菱通达双剂导热胶XK-S40的热阻R=T(厚度)/K(导热系数),张工又问我热阻和导热材料的表面积没有关系吗?我回答到是的,大家都误以为和表面积S有关系,其实这个是误区,傅里叶公式:R=S*△T/Q,Q=KA△T/d,合并就可以得到热阻的简单表达公式:R=T(厚度)/K(导热系数)。关于合理的导热胶XK-S40厚度,我回答到:如果工程设计和实际应用可以接受,我推荐1mm左右厚度,这个厚度的整个热阻是相对比较小的。张工又表示比较疑惑,按照公式,不应该是厚度越薄,热则越小吗?怎么会1mm的热阻比较小?我告诉张工,热源和导热胶XK-S40中间不可能完全没有空隙的,肯定会有少量的空气混入,所以太薄反而可能热阻大,因为空气的热阻很大,再者太薄可能对实际应用有影响。
在后续的试用中,张工对金菱通达双剂导热胶XK-S40表示很好的认可,同时也期待张工的项目一切顺利,这样金菱通达的双剂导热胶可以得到更多的应用,助力国内芯片产业持续成长。
金菱通达(Glpoly)双剂导热胶有什么优势特色呢?能够表现出来如此强大的产品力?概括起来就是:
1)金菱通达双剂导热胶完全自主研发,产品不断自我迭代;
2)自主研发的高精度纳米研磨机,导热胶粉体粒径小至1μm,行业内首家;
3)金菱通达双剂导热胶导热系数最高可达6.5W/mk,同行业无人能超越;
4)完备的实验测试报告及标准,服役寿命超25年有保证。金菱通达(Glpoly)深耕导热材料行业16年,导热胶导热系数1.2至6.5W/mk,产品性能稳定,服役寿命超25年,多种规格型号可选,库存充足,服务动力电池、汽车电子、通讯设施等领域多家头部客户,欢迎来电咨询,索样测试!
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