金菱通达导热胶替代莱尔德T-flex CR607为高速光通信模块散热保驾护航

      金菱通达双组份导热胶XK-S65，导热系数6.5W/mk, 无应力，超高压缩率，低挥发。导热胶XK-S65已完美替代国际一线品牌莱尔德Tflex CR607，成功应用于某知名大学校企联合项目的高速光通信模块硬件上，顺利解决其散热难题。

      光模块是进行光电和电光转换的光电子模块，光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号还原为电信号。光模块处在光通信产业链中游的关键节点，是光电转化的核心器件，负责光信号的产生、调制与探测，主导着光通信网络的升级换代，在接入端、传输端等不同细分市场上均发挥着至关重要的作用。光模块使用时因为波长和不同的交换机的原因，会不断产生热量，温度升高。随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高，体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求，即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。
      从光模块结构中看光模需要加强散热的核心部件，因为需要散热的是发射部分。主要原理是输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后，驱动半导体激光器或发光二极管发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。而半导体激光器或发光二极管功率较大，是光模块的主要热源。为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选用尤为重要。
      4月初，国内某知名高校校企项目技术负责人王教授联系到金菱通达，说要找一款低渗油低挥发的导热胶，能满足100Gbps，200gbps，400gbps的高速光模块产品性能指标应用要求，且要求通过1000小时加速老化试验。通过进一步沟通，王教授告知，有大厂代理推荐了莱尔德导热胶T-flex CR607，初测满足了一系列技术要求，即：1、 导热系数≥6w/mK； 2、热阻≤ 0.2℃In2/w；3、流速≥ 60g/min ；4、邵氏硬度60±5 ；5、击穿电压≥10kV；6、低分子硅氧烷含量 （D3-D10）小于等于100ppm；7、125℃下导热胶的渗油溢出距离≤2mm。 王教授说，虽然莱尔德导热胶T-flex CR607能满足一系列技术要求，但他还是希望考虑更有性价比和灵活支持的国产化导热胶材料。 我向王教授推荐了金菱通达的一款同样适合高温、高压、密封应用的双组份导热胶XK-S65，并第一时间送样供王教授测试验证。
      历时两个多月的测试， 一切都在意料之中。 金菱通达导热胶XK-S65，不仅满足了王教授提出的技术要求，如导热系数、热阻、流速、硬度、击穿电压、低分子硅氧烷含量和渗油溢出距离等，还具有超高的压缩率和低挥发性。这使得金菱通达导热胶XK-S65成为莱尔德T-flex CR607完美的替代品，可在高速光通信模块中实现优异的散热性能，确保光模块的稳定运行。整个对接过程，王教授对于金菱通达导热胶产品的专业度、研发能力、交付能力增加了信心。目前已进入试产验证阶段，王教授说再也不用担心国际一线品牌导热胶的高成本长交期了。
      金菱通达作为国内知名的导热材料研发、生产、销售的创新型企业，一直致力于为客户提供全方位的导热散热整体解决方案。国内的导热村料厂商自主研发生产的导热材料的性能已经能够媲美国际一线品牌的材料。而且相对于国际一线品牌动辄1个月的样品交期或者涨价，本地的企业拥有更多的交期优势。同时国内的研发的独特优势，极大的降低了材料的成本，而且能够就近本地供应服务客户。
      目前国内高速光通信模块发展迅速，高性能导热胶的需求不断增长。鉴此情况，金菱通达推介的双组份导热胶XK-S65具有导热系数6.5W/mk的出色性能，能够有效地传导和散发热量，确保高速光模块的稳定运行。与莱尔德导热胶T-flex CR607相比，金菱通达导热胶XK-S65不仅有相近的热阻和更高的流速，还能承受更高的击穿电压。这使得导热胶XK-S65成为高速光通信模块散热的绝佳选择。
      金菱通达导热胶XK-S65的优势不仅在于其出色的导热性能，还在于其独特的特性。首先，导热胶XK-S65采用了无应力技术，可有效降低材料与器件之间的应力，防止因热胀冷缩引起的损坏。其次，导热胶XK-S65具有超高的压缩率，可适应高功率下的热膨胀，并保持稳定的导热性能。此外，导热胶XK-S65的低挥发性保证了光通信模块的长期稳定性和可靠性。
      导热胶XK-S65经过了严格的测试和验证。金菱通达通过1000小时的加速老化试验验证了导热胶XK-S65的可靠性和稳定性。导热胶XK-S65经受住了考验，展现出了卓越的性能和耐久性。因此，作为高速光通信模块的散热材料，XK-S65是安心省心之选。
      金菱通达双组份导热胶XK-S65，满足通信模块高速率，多通道高效散热高可靠性的要求，同时低渗油低挥发，匹配高温高压密封QSFP-DD，OSFP等多种非气密封装形式中的应用。
      金菱通达双组份车规级导热胶XK-S65拥有以下让客户难以拒绝的优势：
1）金菱通达导热胶XK-S系列对标全球任意品牌Gap Filler系列，粉体粒径小至1μm，小于国内同行30%，导热胶填充率超同行20%。
2）金菱通达导热胶XK-S系列固化时间可根据客户产线节拍定制，低应力，可拆卸，可重工。
4）金菱通达导热胶XK-S系列10年以上服役寿命验证，各种压缩、应力、模量等验证检测报告齐全，使用无忧。
5）提供全自动配套导热胶点胶设备并进行现场技术指导，国内同行做不到。
      金菱通达导热胶XK-S65，高速光通信模块散热首选导热材料，为其稳定运行保驾护航。金菱通达双组份导热胶XK-S65实力验证是客户明智放心之选，欢迎来询试制。