金菱通达(GLP0LY)陶瓷化多功能隔热结构胶客户问与答

问1：金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶成瓷温度450℃，是否可往下调，具体值是多少，会损失那些关键性能？ 
答：金菱通达(GLP0LY)陶瓷化多功能隔热结构胶最佳成瓷温度接近420℃。目前已观测到在更低成瓷温度下、绝缘性能、耐老化耐候性能和粘结强度会全面成数量级下降，没有实际应用价值。同行的有机硅系陶瓷化胶的成瓷温度接近在600℃或以上，且粘结强度在0.8MPa以下，成瓷硬度在 1H 以下，不耐强气流冲刷。 
问2：金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶涂布厚度最薄是多少？ 
答：以隔热和防火为主要功能用途时，推荐已经验证的通用涂布厚度最薄是 1.0mm。如果要进一步减低厚度，需要根据客户的应用结构细节做具体验证，因为个性化的厚度边界范围较宽，所以不能一概而论。 
问3：金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶厚度和膨胀后的倍率关系？ 
答：金菱通达(GLP0LY)陶瓷化多功能隔热结构胶在夹心饼干结构下，在成瓷过程中，在胶层平面方向有轻微收缩（实测收缩率 6.5%），在厚度方向的收缩率为0.0%，在应用场景下收缩效应可以忽略不计，原因在于巧妙的配方设计使膨胀和收缩互相抵消了。 
问4：金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶形状是软还是硬？能不能随着电芯变形？ 
答：金菱通达(GLP0LY)陶瓷化多功能隔热结构胶在成瓷过程中，观测到胶层有软化现象，目测硬度接近火山熔岩或稍硬，可以跟随电芯同步变形。 
问5：能否做成片材？ 
答：可以做成片材，完全没有问题。但是从施工应用的方便性、高效性的综合平衡考虑，更倾向于以液态胶形态施工应用是最优选择。 
问6：金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶做成片材后，是柔性片材还是硬性的板材？ 
答：做成片材后，其手感软硬与鞋底接近，可以在曲率半径大于 80 mm 的轴芯上卷绕。 
问7：做成片材后最薄厚度是多少？ 
答：如果做成片材，其厚度控制的最佳范围是 0.5～1.0mm 之间。 
问8：怎么和电芯固定？ 
答：为了获得在极端高温下，陶瓷化多功能隔热结构胶的片材与电芯方壳有良好的粘结强度，最佳粘合剂仍然是选择陶瓷化多功能隔热结构胶。与问题5的回答一致，更倾向于以液态胶形态应用是最优选择。 
问9：陶瓷化多功能隔热结构胶膨胀过程中的力是多少？如电芯间力过大，如 0.9mpa，是否可以正常膨胀； 
答：由于陶瓷化多功能隔热结构胶巧妙的配方设计，使膨胀和收缩互相抵消了。在成瓷过程中，其膨胀力微乎其微，完全可以忽略不计，可以作为无膨胀材料设计应用。例如，用4～8mm 的不锈钢圆饼制成的夹心饼干结构件，在 830℃温度下灼烧到终点，未检测到膨胀和收缩现象。 
问10：不同厚度膨胀后的导热率、背面温度数据？ 
答：不同厚度灼烧后的传热系数、背面温度数据，取决于热源温度、热源功率和环境参数等。
多个自由度，由于测试相对复杂，目前缺乏等同等效的国际和国内标准试验方法，我司正在研制规范性、高度重现性的标准试验方法，以期成为该试验方法的国际标准起草主导单位。目前已经完成了该试验方法所需仪器的设计和加工，已经进入测试计划流程。 

应急状态下，可以按照下述导热系数随温度变化的规律，设定厚度后进行仿真计算。例如，在开放的空气环境体系中，热源气流功率 500W,陶瓷层厚度 1.0mm,计算得到背面温度在320～350℃左右。 

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