5G电子产品热管理材料选型参考
5G技术越来越火,电子产品的性能越来越强劲,也意味着更小的体积更大的功率,热管理也越来越突出。目前还没有哪家导热材料供应商敢说能完全解决导热的问题,但是主要的产品或方向还是较为明朗。GLPOLY在几年前就投入大量精力针对5G产品的导热材料的研发,下面介绍GLPOLY几款可用于5G产品热管理的导热材料。
一.导热凝胶。导热凝胶是最近几年兴起的一款高性能的导热材料。GLPOLY推出了XK-G系列的导热凝胶,其中XK-G50(导热率5.0W/Mk)和XK-G80(导热率8.0W/mK)就是针对5G高性能电子产品的。该类产品的主要特点是高导热率,超低热阻(可达到0.001℃in2/W),且界面厚度可以做到0.05mm,节省空间,工程师的设计可以更灵活。在这之前要达到这种性能或效果一般都是使用导热膏,但是导热膏因其固有的缺点,比如,易挥发,易干涸,垂流等,应用在高温环境中,大概1年左右就会出现失效的情况。XK-G系列导热凝胶就很好地避免了这类问题,保持胶泥状,使用寿命承诺至少6年。
三.硅胶导热垫。目前大部分国内的产品导热性能都不太高,6.0W/mK已算是一线水平了。GLPOLY已超越了这一层次,已成功研制出导热率8.0W/mK以及11.0W/mK的导热垫。
对应5G市场,GLPOLY很早就布局了,并且潜心研发了多年,现在已经是国内数一数二的导热材料制品生产厂商。大家有兴趣的可以联系百度GLPOLY。