什么样的导热材料适合高功率的5G通信产品?

      5G被炒得很欢，尤其是有华为加持后，大家觉得好像明天就能普及5G。5G才刚刚开始，产品都还在试验阶段，其中一个关键问题都还没有妥善解决—热管理。

      从功率上来说，据报道5G的功率是4G的三倍以上，那么产生的热量也是惊人的。在4G时代，通讯设备如基站，手机，消费电子如电脑CPU以及电源等使用的导热材料以导热凝胶为例，基本上GLPOLY XK-G30 3.0W/mK的导热率都能满足需求，不管那些工程师说要多高的，越高越好的，基本上拿出XK-G30一试，全都解决，可以说是3.0W/mK的导热凝胶打遍天下。

      但是5G的出现改变了格局，促使生产商研发更高效的导热材料，目前市场上最高的13W/mK的导热垫就是这样逼出来的。那13W/mK的导热垫就能解决5G的导热问题吗？应该还是存有疑问的。首先，导热率虽然高，但导热效果不一定能满足需求，因为导热垫本身的热阻大；第二，导热垫最低应用厚度至少在0.3mm，否则没办法保证正常施工，而厚度又严重影响导热效果；第三，导热硅胶垫的硬度高，界面孔隙有可能残留空气，令导热效果大打折扣。这样看来，导热凝胶应该还是比较好的选择。

      GLPOLY陆续推出了5G甚至6G应用的5.0W/mK，6.0W/mK，8.0W/mK导热凝胶。相比固态导热材料，导热凝胶有几个无法替代的优点。第一，界面薄，可以做到0.1mm，热传导距离短，效率高；第二，膏状材料的热阻低，一般都是固态导热材料的几十分之一，尽管导热率会稍低，但是最终的导热效果绝对让人惊喜；第三，缝隙填充性好，轻压下即可自动填充间隙，排出空气，增大有效接触面积。
      热管理方案没有最好的，只有更合适的，欢迎咨询、共同探讨！