5G通讯导热凝胶XK-G60
5G通讯导热凝胶XK-G60是一款单组份针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,5G通讯导热凝胶XK-G60以有机硅为基材,填充以多种高性能导热粉体制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、高绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积,可以无限压缩的特点,5G通讯导热凝胶XK-G60使用寿命10年以上,无固化变干问题。
特性:
高压缩性
极低的热阻
良好的蠕变性能
特别适用于5G/6G通讯设备、无人机、集成电路板
应用:
通讯设备、汽车系统、无人机、消费类电子产品、人工智能、手持设备等应用
5G通讯导热凝胶XK-G60 给客户带来的价值:
1)5G通讯导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为5G通讯导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,5G通讯导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)5G通讯导热凝胶XK-G60工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
5G通讯导热凝胶XK-G60 产品参数表:
|
单位 |
XK-G60 |
测试法 |
颜色 |
|
蓝色 |
Visual |
挤出速度 |
g/min |
15-25 |
30cc EFD cartridges 0.100"orific 90psi |
比重 |
g/cm3 |
3.3 |
ASTM D792 |
体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
导热系数 |
W/mK |
6.0 |
ASTM D5470 |
击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
最小介面厚度 |
mm |
0.15 |
ASTM D374 |
使用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
保质期 |
月 |
6 |
UL746B,Viscosity method |
硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |