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高性能导热硅胶片导热系数8.0W
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    高性能导热硅胶片导热系数8.0W

    型  号: XK-P80
    热传导率: 8.0 W/mK
    核心对应: Fujipoly XR-J
    产品特性: 绝缘性、阻燃性能高;低热阻、低挥发;超柔软易压缩,为低应力应用而设计
    产品应用: 5G/6G通信,发热半导体;消费类电子,高发热量设备;汽车、工业、医疗、军工、电机电控;电子数字磁盘驱动器、航空航天、高效率高发热设备
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导热硅胶片XK-P80

高导热硅胶片XK-P80,高导热、高绝缘,防EMI,导热系数8.0W,厚度可做到0.5-3.0mm,使用温度-60~200℃。高导热硅胶片XK-P80材质柔软,高变形量,适用于大型结构设计公差,兼具良好的加工性,无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,高导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。对金属表面无腐蚀,是环保产品。


高导热硅胶片XK-P80可取代Fujipoly XR-J


高导热硅胶片XK-P80产品参数表:

 

单位

XK-P80

测试法

补强材 

 

-

 

固有表面黏性(单双面)

 

双面

 

颜色 

 

灰色

目测

厚度

mm

0.5-3

ASTM D374

密度 

g/cm3

3.55

ASTM D792

硬度 

Shore 00

50-80

ASTM D2240

热阻 @0.5mm 14.5psi

℃in2/W

0.21

ASTM D5470

导热系数

W/mK

8.0

ASTM D5470

体积电阻

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿强度

KV/mm

>8.5

ASTM D149

介电常数 

1

9

ASTM D150

使用温度

-60~200

ASTM G166

拉伸强度

psi

10

ASTM D412

伸长率

%

>10

ASTM D412

硅氧烷  D3~D20

%

<0.05

GC-MS

阻燃性

UL94

V-0

UL94

此文关键词: 导热硅胶片

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