卷料导热硅胶片 导热系数5.0
| 型 号： | XK-P50S |
| 热传导率： | 5.0W/m.K |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 具备超软易压缩性，吸收组装间隙公差，绝缘性、阻燃性能高，低挥发 |
| 产品应用： | 5G/6G通信、高效率高发热；汽车、工业、医疗、电机电控；消费类电子等发热半导体与散热件之间；电子数字磁盘驱动器、电信、军工产品等 |
卷料导热硅胶片XK-P50S
本产品材质柔软，压缩变形量大，适用于大的机构设计公差，材料表层或内层增加强化拉伸和抗刺穿性的玻纤布补强材料。加工性好，满足异形设计的间隙填充。对金属表面无腐蚀，是一款环保产品。绝缘性、阻燃性能高，低挥发。主要应用于5G/6G通信、高效率高发热；汽车、工业、医疗、电机电控；消费类电子等发热半导体与散热件之间；电子数字磁盘驱动器、电信、军工产品等。
卷料导热硅胶片XK-P50S产品参数表：
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单位 |
XK-P50S |
测试法 |
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补强材 |
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玻纤布 |
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固有表面黏性 （单双面） |
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单面 |
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颜色 |
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粉色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
3.35 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
30~80 |
ASTM D2240 |
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热阻 |
℃in2/W |
0.37 |
ASTM D5470 |
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导热系数 |
W/mK |
5.0 |
ASTM D5470 |
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体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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使用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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拉伸强度 |
psi |
456 |
ASTM D412 |
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伸长率 |
% |
9.5 |
ASTM D412 |
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硅氧烷 D40~D20 |
% |
<0.01 |
GC-MS |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
