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无硅导热硅胶片导热系数6.0W
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    无硅导热硅胶片导热系数6.0W

    型  号: XK-PN60
    热传导率: 6.0W/m*K
    核心对应:
    产品特性: 高导热系数6.0W/m*K,无硅油挥发、高导热、高绝缘、高压缩性
    产品应用: 主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等领域
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无硅导热硅胶片XK-PN60

无硅导热硅胶片XK-PN60是款无渗油无污染导热硅胶片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求, GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的无硅导热硅胶片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。

简介:
无硅导热硅胶片XK-PN60是无硅氧烷挥发材料,又称为无渗油无污染导热硅胶垫,适用于硅敏感的应用,比传统非硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质。

特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性

应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域


无硅导热硅胶片XK-PN60产品参数表:

 

unit

XK-PN60

Method

颜色 Color

 

Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.5~3.0

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

3.2

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

40

JIS K7312

 

Shore 00

75

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm

in2/W

0.13

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

6.0

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

8

ASTM D150

使用温度 Application temperature

-40~125

 

抗张强度 Tensile strength

psi

10

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

20

ASTM D149

硅氧烷挥发

 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

此文关键词: 无硅导热硅胶片

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