软性导热硅胶片导热系数5.0W
| 型 号： | XK-P50 |
| 热传导率： | 5.0 W/mK |
| 核心对应： | 富士高分子GR-M，固美丽974，固美丽G974，莱尔德Tflex 700 |
| 产品特性： | 高导热、高绝缘、阻燃性能高，低热阻、低挥发、高压缩及回弹性、超柔软自黏、易施工，为低应力应用而设计 |
| 产品应用： | 5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空航天等 |
软性导热硅胶片XK-P50
软性导热硅胶片XK-P50高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.5~5.0mm，耐电压10KV，使用温度-60~200℃，软性导热硅胶片是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶片柔软自黏，容易施工，为低应力应用而设计，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
软性导热硅胶片XK-P50主要用于5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空航天等。
可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700
软性导热硅胶片XK-P50产品参数表：
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- |
单位 |
XK-P50 |
测试法 |
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补强材 |
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- |
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表面固有黏性（单双面） |
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双面 |
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颜色 |
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粉色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
3.35 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
30~80 |
ASTM D2240 |
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热阻 @0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.24 |
ASTM D5470 |
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导热系数 |
W/mK |
5.0 |
ASTM D5470 |
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体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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工作温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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拉伸强度 |
psi |
12 |
ASTM D412 |
|
伸长率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
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硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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保质期 |
月份 |
12 |
UL 746B,Viscosity method |
同行对比：
