碳纤维导热垫片 导热系数20.0W
| 型 号： | XK-P200 |
| 热传导率： | 20.0W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热系数20W/mk，良好的热稳定性和化学稳定性，良好机械性能，兼具电磁屏蔽性，超柔软易压缩，为低应力应用而设计 |
| 产品应用： | 5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机、电控、电池、电子数字磁盘驱动器、航空航天、高端特种应用等 |
碳纤维导热垫片XK-P200
碳纤维导热垫片XK-P200，导热系数20.0W，使用温度-40~150℃，厚度0.5mm以上，具有良好的热稳定性和化学稳定性，良好机械性能，兼具电磁屏蔽性，超柔软易压缩，为低应力应用而设计。碳纤维导热垫片XK-P200是高阶导热性质，材质柔软，以碳纤维为主要导热填料，与高分子聚合物基体（如硅橡胶等）复合而成的片状材料。碳纤维在其中通常需要通过特定的技术实现定向排列，以充分发挥其优异的轴向导热性能，从而使垫片能够高效的传导热量，加工性好，满足异形设计的间隙填充，对金属表面无腐蚀，是一款环保产品。
碳纤维导热垫片XK-P200产品参数表：
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单位 |
XK-P200 |
测试法 |
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补强材 |
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/ |
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固有表面粘性（单双面） |
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/ |
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颜色 |
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黑色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
≥0.5 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
2.7±0.2 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
70±5 |
ASTM D2240 |
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拉伸强度 |
Mpa |
0.1 |
ASTM D412 |
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导热系数 |
W/mk |
20.0 |
ASTM D5470 |
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击穿电压 |
KV/mm |
<1 |
ASTM D149 |
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介电常数 |
1MHz |
15 |
ASTM D150 |
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耐温范围 |
℃ |
-40~150 |
EN344 |
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伸长率 |
% |
>20 |
ASTM D412 |
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重量损失 |
% |
≤0.5 |
@150℃ 24H |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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保质期 |
月份 |
12 |
UL 746B,Viscosity method |
