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碳纤维导热垫片 导热系数20.0W
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    碳纤维导热垫片 导热系数20.0W

    型  号: XK-P200
    热传导率: 20.0W/mK
    核心对应:
    产品特性: 高导热系数20W/mk,良好的热稳定性和化学稳定性,良好机械性能,兼具电磁屏蔽性,超柔软易压缩,为低应力应用而设计
    产品应用: 5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机、电控、电池、电子数字磁盘驱动器、航空航天、高端特种应用等
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碳纤维导热垫片XK-P200

碳纤维导热垫片XK-P200,导热系数20.0W,使用温度-40~150℃,厚度0.5mm以上,具有良好的热稳定性和化学稳定性,良好机械性能,兼具电磁屏蔽性,超柔软易压缩,为低应力应用而设计。碳纤维导热垫片XK-P200是高阶导热性质,材质柔软,以碳纤维为主要导热填料,与高分子聚合物基体(如硅橡胶等)复合而成的片状材料。碳纤维在其中通常需要通过特定的技术实现定向排列,以充分发挥其优异的轴向导热性能,从而使垫片能够高效的传导热量,加工性好,满足异形设计的间隙填充,对金属表面无腐蚀,是一款环保产品。


碳纤维导热垫片XK-P200产品参数表:


单位

XK-P200

测试法

 补强材

 

 /

 

 固有表面粘性(单双面)

 

 /

 

 颜色

 

黑色

目测

 厚度

mm

0.5

ASTM D374

 密度

g/cm3

2.7±0.2

ASTM D792

 硬度  

Shore 00

70±5

ASTM D2240

 拉伸强度

Mpa

0.1

ASTM D412

 导热系数

W/mk

20.0

ASTM D5470

 击穿电压

KV/mm

<1

ASTM D149

 介电常数

1MHz

15

ASTM D150

 耐温范围

-40~150

EN344

 伸长率

%

>20

ASTM D412

 重量损失

%

≤0.5

  @150℃ 24H 

 阻燃性

UL94

V-0

UL94

 保质期

月份

12

UL 746B,Viscosity method

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