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耐高温导热硅胶片导热系数3.0W
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    耐高温导热硅胶片导热系数3.0W

    型  号: XK-P30
    热传导率: 3.0 W/mK
    核心对应: 固美丽G579,富士高分子GR-L,莱尔德Tflex600,贝格斯GP2500/GP3000
    产品特性: 高绝缘性、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、超高耐电压,易施工
    产品应用: 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
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耐高温导热硅胶片XK-P30

耐高温导热硅胶片XK-P30高绝缘性,防EMI,导热系数3.0W,厚度可做到0.5~5.0mm,耐电压大于10KV,使用温度-60~200℃,短期耐温300℃可达10分钟,耐高温导热硅胶片XK-P30,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有极低应力堆积,超柔软及高压缩性,可做为振动吸收体,已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备,符合国际无毒绿色产品要求。耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作,使用十分方便。

耐高温导热硅胶片适用于机顶盒,笔记本电脑,高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备


可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000 


耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表:

 

单位

XK-P30

测试法

补强材

 

 -

 

固有表面黏性 (单双面)

 

双面

 

颜色

 

粉色

目测

厚度

mm

0.5~5.0

ASTM D374

密度

g/cm3

3.1

ASTM D792

硬度

   Shore 00

30~80

ASTM D2240

热阻@0.5mm 14.5psi

℃in2/W

0.42

ASTM D5470

导热系数

W/mK

3.0

ASTM D5470

体积电阻

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿强度

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数

1

7

ASTM D150

工作温度

-60~200

ASTM G166

拉伸强度

psi

13

    ASTM D412

伸长率

%

>30

ASTM D412

硅氧烷D3~D20

%

<0.05

GC-MS

阻燃性

UL94

V-0

UL94

保质期

月份

12

UL746B,Viscosity method

同行对比:


此文关键词: 耐高温导热硅胶片

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