软质导热硅胶片导热系数4.5W
| 型 号： | XK-P45 |
| 热传导率： | 4.5 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯GP3000S30，莱尔德Tflex700，富士高分子GR45A |
| 产品特性： | 高绝缘性，高阶导热性质，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
软质导热硅胶片XK-P45
软质导热硅胶片高导热、高绝缘性、防EMI 软性导热硅胶片XK-P45，导热系数4.5W，厚度0.5~5.0mm，使用温度-60~200℃，击穿电压大于10KV，软质导热硅胶片是高阶导热性质超柔软导热硅胶片，超高填充量，兼具强度与高压缩性，可做为振动吸收体，高可靠度，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。软质导热硅胶片XK-P45主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等领域。
可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000系列
软质导热硅胶片XK-P45产品参数表：
单位
XK-P45
测试法
补强材
-
固有表面黏性 (单双面)
双面
颜色
粉色
目测
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.2
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
热阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.25
ASTM D5470
导热系数
W/mK
4.5
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数
1
8
ASTM D150
工作温度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
13
ASTM D412
伸长率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
月份
12
UL746B,Viscosity method
同行对比：
