无硅导热垫片导热系数3.0W
| 型 号： | XK-PN30 |
| 热传导率： | 3.0W/m*K |
| 核心对应： | 贝格斯Gap Pad 2200SF |
| 产品特性： | 无硅氧烷挥发、高导热、高绝缘、高压缩性 |
| 产品应用： | 主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等领域 |
无硅导热垫片XK-PN30
无硅导热垫片XK-PN30是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理研发出非硅导热垫片，解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。
可完美替代贝格斯Gap Pad 2200SF
简介:
无硅导热垫片XK-PN30是无硅氧烷挥发材料，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片，适用于硅敏感的应用，无硅导热垫片比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性
应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
无硅导热垫片XK-PN30产品参数表：
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单位 unit |
XK-PN30 |
方法 Method |
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颜色 Color |
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蓝色 Blue |
视觉 visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Asker C |
8 |
JIS K7312 |
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Shore 00 |
30 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.2 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
