非硅导热垫导热系数1.5W
| 型 号： | XK-PN15 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | Fujipoly NR-C，贝格斯Gap Pad 1000SF |
| 产品特性： | 无硅氧烷挥发、高导热、高绝缘、高压缩性、低硬度 |
| 产品应用： | 主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、车载导航仪、汽车发动机控制设备等领域 |
非硅导热垫XK-PN15是以特殊树脂为基材的非硅型导热材料，因材料没有低分子矽氧烷析出和硅油的挥发，不会造成电路故障及镜面有雾，且具有很好的拉伸强度和耐磨性，提供更高的变形量与更好的可靠度。传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，车载航仪，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理研发出非硅导热垫片，解决了气体硅油析出问题。GLPOLY研发生产的非硅导热垫XK-PN系列彻底解决了渗油问题。
可取代Fujipoly NR-C，贝格斯Gap Pad 1000SF
简介:
非硅导热垫XK-PN15是无硅氧烷挥发材料，又称为不出油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，非硅导热垫比传统导热硅胶垫有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
无硅氧烷挥发
无硅油析出
高绝缘导热高强度可压缩
双面黏性，易操作
应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、车载导航仪、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
非硅导热垫XK-PN15产品参数表：
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单位 unit |
XK-PN15 |
测试方法 Method |
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补强材 |
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无 |
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固有表面粘性（单双面） |
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双面 |
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颜色 |
灰色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
2.2±0.1 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
50-80 |
ASTM D2240 |
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导热系数 |
W/mK |
1.5 |
ASTM D5470 |
|
体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
击穿电压 |
KV/mm |
>8 |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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工作温度 |
℃ |
-40~125 |
ASTM G166 |
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拉伸强度 |
psi |
>29 |
ASTM D412 |
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伸长率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
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硅氧烷挥发 D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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保质期 |
Months |
12 |
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